芯片晶体管数量超过300亿大概要多久
memory 早过了吧。
对于集成电路来说，管子多少意义不大的。
多了对良率无好处。
■网友
以目前规模最大的GPU核心为例，16nm制程工艺下的GP100核心已经拥有了153亿个晶体管，核心面积也已经达到610平方毫米，上一代28nm制程工艺下最大的GM200集成了80亿个晶体管，核心面积为601平方毫米（你可以姑且认为等同于610），那么你可以大概计算下，在保持600平方毫米左右的核心面积不变情况下下要集成300亿个晶体管，制程工艺就的需要达到7nm，更何况一般的芯片面积不会做到这么大，所以在更小的核心面积上实现300亿晶体管，制程工艺就需要比7nm还小，这肯定是要到2018年以后了，目前移动soc领域已经用上了10nm工艺，桌面级芯片用上7nm工艺最快也得等到2018年了，所以可以推断2018年还是很难实现在普通大小的芯片上实现300亿晶体管的。
■网友
altera stratix 10/xilinx everest了解下
■网友
【芯片晶体管数量超过300亿大概要多久】 
我来补个GP100的图，参照物是1欧元硬币。这个怪兽级的芯片面积大约600平方毫米，采用台积电16nm FinFET工艺制造，也就160亿晶体管不到。
再补个i7-6700K的开盖照，顶盖下面的die就只有那么点儿大。Intel自家14nm工艺，四个核心 + GT2核显，120平方毫米左右。
至于memory，面积和制程和逻辑芯片一样，但也可以按容量大致算算。
SRAM，从4T的到10T的都有，容量都小得可怜，就算有60MB的10T-SRAM，我没算错的话应该是50亿不到晶体管。
DRAM，从1T到4T，即使有2Gb的4T-DRAM，80亿而已。
如果是3D堆叠的NAND或者HBM，那就不好说了。
■网友
明年吧，Intel明年好像准备试产7nm芯片
■网友
人工智能主要是算法方面的提高才会有本质的进步。你纠结晶体管数量没什么卵用，现在也只有初学者和业余玩家才用单个芯片来跑算法。
■网友
就算不是2018，也离不了太远了，台积电今年底就要试产7nm了，格罗方德是明年。
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