『倍思65W氮化镓』拆解报告：Baseus倍思65W 2C1A GaN氮化镓充电器BS-C915( 二 )
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充电器横截面和一元硬币大小的直观比较。
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净重约为125g。
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使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持le 2.4A、ng 5V/2A、USB-DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和SCP多个快充协议。
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同样使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测发现两个USB-C口也都一样支持le 2.4A、ng 5V/2A、DCP、QC2.0/3.0、AFC、FCP和SCP协议。
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除此之外，PDO报文显示USB-C1口还支持USB PD3.0快充标准，具备5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A五组固定电压档位以及3.3-21V/3A一组PPS电压档位。
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USB-C2接口同样支持USB PD3.0快充标准，具备5V/3A、9V/3A、12V/2.5A、15V/2A、20V/1.5A五组固定电压档位以及3.3-11V/3A和3.3-16V/2A两组PPS电压档位。
二、倍思65W氮化镓充电器拆解
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输入端外壳和主体机身壳之间采用超声波焊接工艺进行连接封装，将外壳拆开，插脚使用塑料板和螺丝进行封装固定。
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将插脚部分拆开，可见黑色导线跟一块金属弹片焊接，焊点饱满，另一块金属弹片直接与PCB板进行接触连通。
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PCB板上端三面使用U型金属散热片覆盖，散热片部分区域粘贴绝缘胶带进行绝缘，同时，在散热片和元器件之间还有白色塑料板进行隔离。
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PCB板背面贴有绝缘导热垫，导热垫上涂有白色硅胶辅助导热。
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将导热垫撕下，主要功率芯片上也有打胶帮助散热。
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PCB板背面一览，主要有氮化镓功率芯片、主控芯片、光耦和次级同步整流控制器。
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初级侧氮化镓功率芯片来自纳微半导体，型号为NV6115，这是整个产品的核心元器件。据了解，NV6115内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，170mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率，采用5*6mm QFN封装，节省面积。
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纳微半导体 NV6115 详细资料。
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主控芯片为ON安森美NCP1342，这是一颗高频初级PWM控制器，内置多重完善的保护功能。
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安森美NCP1342 详细资料。
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亿光 EL1019光耦，横跨在初级和次级之间，用于初级次级通信，反馈输出电压。
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丝印IBHJK次级同步整流控制器，实际型号为MP6908，来自MPS芯源半导体。
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