制造一块芯片要经历那些步骤
既然问问题的知友觉得没有帮助,那我索性回答在这里。你可以看这个 半导体器件制造如果英文好,可以看这个 Semiconductor device fabrication如果你想更深入,可以去图书馆找半导体制造的专业书籍。我觉得这个问题只能帮到这里了。另外,记得以后提问之前先去 Google 。
■网友
PIE一枚, 讲讲晶圆制造部分流程。0. bare wafer;1. 做STI,隔离有源区;2. 做GATE,器件的GATE极;3. 做CONT,连接前段器件和后段金属线;4. 做METAL \u0026amp; VIA,做金属连线,经过复杂的连线将信号传出来;5. 做Pad,最后沉积的一层保护层,准备送往下一站测试厂...6. 没有6了...这是比较粗略的流程了。至于详细流程就是每个 fab 的机密了。且芯片类型不同,工艺相差很大,想知道的话就去看专业书籍吧...
■网友
晶圆制造比较复杂,不同的产品类型是完全不同的工艺,没有固定的模式,单项工艺不外乎光刻、干湿法刻蚀、离子注入、扩散/推进、各种金属/化合物淀积,特殊点的比如研磨/减薄、载流子寿命控制等。封装的流程就比较常规:贴膜、减薄、切割、装片、浇铸、烘烤、电镀、终测。
■网友
本来准备写的,突然想起来书上现成的就有。下面是简化的流程,想深入了解的话建议看工艺的专著,有个《silicon run 》的视频也可以看看。







【制造一块芯片要经历那些步骤】
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