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「太平洋电脑网」台积电回应在美国建设2nm芯片工厂：还在评估，无具体计划

【「太平洋电脑网」台积电回应在美国建设2nm芯片工厂：还在评估，无具体计划】[PConline 资讯]据《经济日报》报道 ， 美国政府以安全为由 ， 希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产 ， 台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂 。 对此 ， 台积电表示 ， 赴美设厂还在评估中 ， 并无新进展 ， 目前尚无具体计划 ， 一切将依客户需求考量 。
据消息人士透露 ， 台积电正积极考虑在美国西岸建设新厂 。 新厂的目标定位比今年iPhone 12用的5nmA14芯片还要强 ， 力求打造全球最先进的芯片和技术 。 台积电还表示 ， 且“相较于东岸 ， 供应商和人才更多” 。
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台积电除了供货给近乎所有的全球芯片开发商 ， 包括苹果、华为、高通（Qualcomm）与英伟达（Nvidia）等 ， 也为美国F-35战斗机生产芯片 ， 但生产环节集中在台湾本岛 。
据悉 ， 5nm是台积电第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程 ， 其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率 ， 2019年3月进入试产阶段 。 根据台积电的说法 ， 其5nm工艺会全面使用EUV光刻技术 ， 相比7nm工艺的4层EUV光罩 ， 5nm E工艺将EUV光罩提升到14－15层 ， 更加充分利用EUV光刻技术 。 此外 ， 全新5nm芯片在功耗上降低30％ ， 速度提升15％ ， 频率将达到3GHz ， 晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍 。
据设备厂商消息 ， 台积电下半年5nm芯片订单接近满载 ， 其中包括华为海思新款旗舰芯片系列、苹果A14芯片、高通骁龙X60基带芯片以及新一代骁龙875芯片 ， 都将由台积电打造 。
苹果自然不用多说 ， 台积电5年多的老客户 ， 也是台积电主要的营收来源 ， 代工A14芯片已是意料之中 。 原计划是在4月为iPhone12系列量产5nm工艺制程的A14芯片 ， 如今遭遇新冠肺炎疫情影响 ， 苹果的供应链也收到了一定影响 。 原计划好的春季发布会极有可能宣布取消 ， A14芯片的现身不知道还要推迟多久 。
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台积电的5nm已经领先全球 ， 在2nm上肯定希望做出相应的突破 。
如果说台积电迁厂 ， 对于研发有利 ， 那么还是应该得到支持的 。


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