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「中国经济网」毛利不高、短债不少，募投项目瞄准“新基建5G”热点的南亚新材，能成功IPO吗

来源：科创板日报
过去一个多月 ， 包括5G网络、人工智能、物联网建设等在内的“新基建”无疑成为了中国经济领域的一大热词 。
其中 ， 三大电信运营商要在2020年建设50万个5G基站 ， 资本市场上5G概念热度也在升温 。
做电路板原材料的南亚新材计划通过科创板IPO募集8个亿资金 ， 投入到“5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目” 。
可是 ， 大手笔的投入并不意味着立竿见影的高收益 。 首席科创官注意到 ， 5G通讯设备所需的高频高速覆铜板长期由外国厂商主导生产 ， 南亚新材在国内也面临着与强劲对手之间的竞争 。
内资第三 ， 全球十四的电路基材提供商
南亚新材料科技股份有限公司（简称：南亚新材） ， 主要从事电子电路基材的设计、研发、生产及销售 ， 主要产品为覆铜板和粘结片 。
粘结片是覆铜板生产过程中的前道产品 ， 是覆铜板产品的配方技术与核心附加值的体现 ， 生产覆铜板、粘结片的原材料主要是电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等 。
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来源：招股书
覆铜板是制作印制电路板的核心材料 ， 印制电路板是电子元器件电气连接的载体 ， 覆铜板、印制电路板被广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域 。
南亚新材是中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）理事长单位 。 根据Prismark的数据 ， 2018年公司以18.38亿人民币的营业收入排名全球覆铜板厂商第十四名、内资厂第三名 。
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来源：招股书
随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移 ， 外资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂 ， 覆铜板行业也相应向该等地区转移 。 2018年 ， 中国大陆地区覆铜板的产量占到全球的79.30% 。
然而 ， 内资厂商合计的市场占有率仅有20%左右 。 作为电子行业必备的元器件 ， 我国覆铜板仍在较大程度上依赖于外资或外资在我国境内开设的工厂 。
2015年起 ， 得益于前期技术储备以及市场开发 ， 南亚新材在HDI及多层板领域取得突破 ， 并相继导入了健鼎集团、奥士康、深南电路、景旺电子等下游知名PCB客户 ， 但公司的全球市场占有率仅有2%左右 。
总的来说 ， 覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额 ， 在高频、高速等高端应用领域 ， 进口制约尤为严重 。
筹资9亿 ， 专攻高频高速覆铜板瓶颈
2019年5G开始商用化 ， 这使得高频、高速覆铜板的需求仍处于快速增长的阶段 。
据Prismark统计 ， 2018年全球高速覆铜板总产值15.22亿美元 ， 较上年增长66.52% 。 高频覆铜板总产值4.39亿美元 ， 较上年增长9.2% 。 两者合计市场规模已超过100亿人民币 。
南亚新材将自身储备的高频高速基板技术推向市场 ， 在高速覆铜板领域拥有VeryLowLoss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证 。 公司的科创板IPO拟发行5860万股普通股股票 ， 筹资9.2亿投入到高频高速电子电路基材建设项目 ， 以及研发中心改造升级项目 。
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来源：招股书
其中 ， 年产1500万平方米高频高速电子电路基材建设项目由全资子公司江西南亚在吉安市实施 ， 项目全部建成后 ， 将合计形成年产1500万平方米高频高速覆铜板和2400万米粘结片的生产能力 ， 将使得公司覆铜板产品总体产能较2019年增长80%左右 。
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