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『勇哥科技』芝奇Trident Z Neo 内存评测：CJR颗粒能否取代B-Die？

[PConline 评测]三代锐龙的一大革新就是效能提升极大的内存控制器 ， 虽然AMD并没有对市面上所有款式的内存颗粒进行特定优化 ， 但这丝毫阻挡不了主板厂商与内存厂商推出“AMD优化”内存来抢占市场 。 毕竟 ， 填补每个细分市场可是品牌与对手竞争时加分更多的好方法 。
『勇哥科技』芝奇Trident Z Neo 内存评测：CJR颗粒能否取代B-Die？
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Trident Z Neo应该是AMD三代锐龙发售以来 ， 第一款针对该平台而做了“AMD优化”的内存系列 。 我们拿到的是CJR颗粒版本 ， 看看它与价格炒到上天的三星B-Die到底有何区别 。
最近正值流行性疾病多发期 ， 各位读者要注意保重身体 ， 多喝热水……
▼新版外壳：黑色拉丝金属+磨砂亮银色散热
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开箱后第一眼就是不同于幻光戟与皇家戟的散热外壳设计 ， 焰光戟采用黑色拉丝金属+亮银色磨砂金属拼接设计 ， 并且中间是以一条斜线分开两块金属 。
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芝奇 皇家戟
幻光戟与皇家戟的散热外壳都是一整块金属 ， 中间则是类似“折痕”一样的设计 。
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芝奇的内存绝大部分可以通过标签上的序号分辨颗粒种类 ， “21C”毫无疑问 ， 就是海力士CJR颗粒 ， 其余序号可以上网百度一下属于哪款颗粒 。
这里给大家简单列个看芝奇内存颗粒品牌的方法：“21C”中的“2”这个位置 ， 1代表三星、2代表海力士、3代表美光 ， 目前主流的颗粒也就这三种了 。
而内存的时序也在这里标出 ， C16-19-19-39 ， 虽然CL16不错 ， 但后面的各项参数相对偏高 ， 对比我们手上的B-Die颗粒皇家戟C16-16-16-36显得比较逊色 。
我依稀记得之前不知道哪里看过的帖子 ， CJR颗粒对tRCD与tRP这两项会比较敏感 ， 即是中间两个19的参数 ， 看了很多CJR超频的帖子 ， 好像都是这两项会调高以确保超频能力与稳定性 ， 看来是普遍现象 。
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发光导光条部分沿用幻光戟设计 ， 个人认为幻光戟的发光灯效非常好 ， 颜色表现效果比较柔和 ， 不改也没大问题 。
▼上机信息识别
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这里能看到Thaiphoon Burner（台风）识别出Dram颗粒的Part Number“H5AN8G8GNDJR” ， 一般来说也可以看后面的三个字母判断颗粒型号“DJR” ， 但我们已经通过标签序号知道它是CJR颗粒 。
台风的颗粒信息是从数据库中调取规格一样的颗粒型号来比对 ， 所以理论上并不完全准确 ， 大家参考一下即可 。
颗粒规格为2Rx8 ， 16个颗粒 ， 那就是双面各8颗 ， 单颗1GB 。
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本次评测配置 ， 使用了AM4平台中最强的处理器Ryzen 9 3950X ， 作为主流平台三代锐龙最强的一颗 ， 其体质应该是它们之中最优秀的 。 搭配华硕ROG C8I主板 ， ITX主板内存线路设计得与CPU比较近 ， 理论上会更加适合做内存性能测试与超频 。
▼性能测试
本次性能测试将会着重测试内存条的超频能力 ， 毕竟主打AMD优化 ， 三代锐龙的内存控制器都优化好了 ， 不超就对不起它们了 。


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