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「英飞凌」汽车电气化：英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长


英飞凌科技股份公司预计汽车48 V系统未来几年将出现显著增长 ， 正致力于扩展相关功率器件产品组合 。 为满足不同48 V系统的不同需求 ， 这家芯片制造商将针对其采用OptiMOS? 5技术的80 V和100 V MOSFET推出新封装 。 鉴于预期的需求增长 ， 英飞凌已在德国德累斯顿新建一条生产线 ， 利用300毫米薄晶圆生产芯片 。
英飞凌汽车电子事业部副总裁兼高功率业务线总经理Stephan Zizala表示：“在这个十年 ， 全世界大多数新生产的汽车都将实现部分或完全电气化 。 市场调研显示 ， 在2020年到2030年之间 ， 采用48 V供电系统和轻度混合动力系统的车型产量有可能增加十倍以上 。 于是 ， 在面向纯电动汽车以及完全混合动力汽车和插电式混合动力汽车高压系统的产品系列基础上 ， 我们也要通过推出新器件和扩展供货能力来加强面向48 V系统的产品组合 。 ”
「英飞凌」汽车电气化：英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长
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向功率范围的两端扩展产品组合
英飞凌能提供多种采用OptiMOS 5技术的80 V和100 V MOSFET ， 它们拥有低至1.2 m?的极低、可扩展通态电阻 。 针对起动发电机、电池开关和DC-DC转换器等轻混系统的核心应用 ， 为了满足它们对高功率密度的需求 ， 英飞凌将扩展其TOLx封装系列 。 这是基于现有的TOLL（TO 无引脚 ， 10 mm x 12 mm）封装产品 ， 支持标准铜衬底PCB和最高300 A电流 。
此外 ， 该系列还包含尺寸相同并采用铝核绝缘金属衬底（IMS）的TOLG（TO鸥翼式引脚）封装 。 由于铜和铝的热膨胀系数不同 ， 所以在较大的热机械应力下使用IMS电路板 ， 会导致封装与PCB之间的焊接接头承受更大的应力 。 为减小这一应力 ， TOLG封装采用鸥翼式引脚 。
新封装支持顶部冷却
下一步 ， 英飞凌将在其TOLx封装家族中增添第三个与众不同的成员：TOLT（TO顶部冷却）封装 。 它能通过在封装顶部而非PCB上进行冷却的方式来散热 。 这能够将功率提高20%以上 ， 还能减少电路板的冷却需要 。 TOLT产品计划到2021年开始量产 。
此外 ， 针对风扇和水泵等耗电少 ， 并且也在越来越多地转向使用48 V供电系统的辅助设备 ， 英飞凌也将扩展其相应的封装组合 。 全新型号为支持最高40 A的小电流应用的小型S3O8封装（3.3 mm x 3.3 mm） 。 它们与近期推出的、支持最高100 A电流的稍大型SSO8封装（5 mm x 6 mm）完美互补 。
基于48 V供电系统的轻度混合动力系统 ， 可让汽车制造商快速而经济高效地实现车队的二氧化碳减排 。 除此之外 ， 它们相比12 V系统还能实现更多能量回收 ， 并能利用回收的能量支持内燃机的电气装置 。 而对于稳定性控制或空调压缩机等依靠大电流负载实现的安全性和舒适性功能 ， 48 V电源在性能和效率上也更具优势 。 取决于动力系统的配置和辅助设备的数目 ， 轻混系统相比纯内燃机最多可以减少15%的二氧化碳排放 。
【「英飞凌」汽车电气化：英飞凌做好准备迎接轻度混合动力汽车的强劲增长】来源：中国汽车报网


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