「设计企业」2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引（上）( 四 )
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五大硅片厂垄断市场
全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高，技术壁垒较高。2018前5大硅片厂商合计95%市场份额，行业前五名企业的市场份额分别为： 日本信越化学市场份额28%，日本SUMCO市场份额 25%，德国Siltronic市场份额14%，中国台湾环球晶圆市场份额为 14%，韩国SKSiltron市场份额占 比为11%，法国Soitec为4%。
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全球代工被台积电垄断
台积电垄断了全球50%以上的市场份额，中国大陆代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率 4.4%。
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第三部分：如何应对美国“卡脖子”
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半导体制造五大难点
伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包 含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系统的大系统。
同时，涉及如此众多产业的半导体产业，也推动经济发展。因为，半导体产品的性 能逐渐提升，而成本降低、价格下降。从而满足了市场对于高性能、低成本需求。
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半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈
半导体产业是涉及多方面的，所有环节在短期全部国产化是不可能的，国产化的第一步是先摆脱“卡脖子”，然后才是全方位国产化。我国半导体制造处于“0~1”阶段，半导体制造是处于“0~1”的突破过程中，假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。没有制造能力就无法形成产品，就算中国大陆的芯片设计公司能够设计出跟国际媲美的芯片，但是没有制造能力，设计出来的芯片只是“一堆数据”，无法形成产品。
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半导体制造的先进性体现在工艺的精细度：“X”nm，X越小工艺越先进
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半导体国产化是持久战
半导体不会长期受制于人，当然也不会快速国产化，“速胜论”和“必亡论”都不对，是持久战，有以下几个理由：
第一，全球半导体增速放缓，而中国半导体仍然高增长。
第二，中国市场需求大，国产化替代仍有 10 倍以上空间。
第三，制造工艺落后很多，7nm、5nm、3nm 需要长期研发投入。
第四，顶级芯片设计能力、架构、EDA 软件等中短期内还会受制于人。
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波士顿咨询：限制对华贸易将终结美国在半导体行业的领导地位
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美国将失去良性创新周期
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限制半导体对华贸易将永久损害美国半导体产业
在波士顿咨询公司的报告中，给出了两种情况下的评估，第一种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”，第二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”，都将在未来几年导致美国半导体企业的全球市场份额和营收大幅下降。而企业收入大幅减少，必将导致创新研发投入不足，并在美国半导体行业造成15000~40000个高技术人才流失。
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