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中国芯片企业排名前十?中国芯片企业前十强?( 三 )


根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40% ， 2025年将达到50% ， 未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂 ， 我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率 。
截至2017年年底 ， 国家大基金成立三年多 ， 累计项目承诺投资额1188亿元 ， 实际出资818亿元 ， 分别占一期总规模的86％和61％ ， 二期拟募集1500亿～2000亿元人民币 ， 都是用来支持国内芯片的发展 。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展 ， 大基金一期以IC制造为主 ， 具体分布为：集成电路制造67% ， 设计17% ， 封测10% ， 装备材料类 6% ， 目前已上市集成电路设计公司超过20家 ， 有70家半导体和元器件行业上市公司 。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分 。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等 。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破 。
这里只是提供了一个思路和看法 ， 实战中要结合基本面和技术面相互判断 ， 有不全之处希望多总结和交流 。
根据半导体产业协会（SIA）统计 ， 2016年全球半导体产业产值达3389亿美元 ， 创下 历史 新高 ， 同比增长1.1% 。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测 ， 2017全球半导体产值将来到3778亿美元 ， 较2016年跳增11.5% 。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能 ， 分割市场 。
全球市场中 ， 我国对半导体的市场需求最为突出 ， 2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6% ， 位列第一 。与此形成鲜明对比的是 ， 全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持 ， 我国企业竞争力不强 ， 产品供需缺口较大 ， CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口 ， 存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一 ， 因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步 。
在各类集成电路产品中 ， 中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准 。本土集成电路供需存在很大的缺口 。
在集成电路中 ， PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口 。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出 ， CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75% 。2013-2016 年间 ， 存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元 ， 2017 年将突破700 亿美元 。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一 ，  因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步 。
在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技。
全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片 。
紫光国芯为IC设计企业 ， 主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品 。
北京君正为IC 设计企业 ， 其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售 ， 是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业 。
汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发 ， 主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片 。
兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品 。
　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试


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