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什么是smt(smt贴片是干什么的)

SMT是surface mount technology(表面贴装技术)的缩写 ， 用于将电子元器件安装在电路板上 ， 并焊接好 。下图是一张SMT线路图 。

从线程的开始到结束 。
在正式生产开始前 ， 会用激光雕刻机为每块板制作一个二维码 ， 类似于身份证 。有了这个代码 ， 所有的生产过程信息都可以记录下来 。比如售后出现黑屏 ， 可以查询厂家的内测信息 ， 屏幕的厂家和批次等 。根据这个代码 。
包括一般信息:工厂代码、年、月、日、班次、行体、序列号等 。
激光雕刻
【什么是smt(smt贴片是干什么的)】
1)印刷机
英文printer ， 印刷机有一套刮刀 ， 前刮刀和后刮刀 ， 在事先设计好的带孔的钢网上来回刮 。这些孔对应于PCB焊盘 ， 以便焊膏沉积在板上 。锡膏滚动 ， 这个过程的核心是保证沉积在板上的锡膏的体积、面积和高度要尽可能与钢网上的孔一致 。
将锡膏挤入刮刀钢网上的孔中 。
印刷有良好焊膏的PCB
2)锡膏检测仪要用来检测锡膏 。
常用的检测设备是孔勇 ， 检测体积、面积、高度 。一般设备自带SPC ， 可以实时监控这些指标 。检测的上下限由技术人员根据钢筋网的相对比例设定 ， 比如100 /-60% 。常见的缺陷有少锡、多锡、锡膏移位等 。
对于有缺陷的板 ， 一般可以用酒精清洗焊膏 ， 重新印刷 。

3)补丁
即电阻、电容、芯片、连接器等电子元件 。通过使用贴装机被附着到电路板上 。目前市场上主流的贴片机有富士、松下、西门子等 。 ， 和设备的基本框架相似 。你需要知道的是机器借助吸嘴吸住或者放置器件 ， 真的是空或者吹 。此外 ， 该机器有一个摄像头来照亮PCB参考点并识别设备 。拍照后 ， 相机可以判断设备的大小和形状是否正确 。需要注意的是 ， 如果两个不同的设备具有相同的形状和大小 ， 相机无法区分它们 ， 因此会产生错误的材料 。
SMT的错料基本上只出现在同样大小的电阻和电容上 。
4)回流
回流焊是指使用回流焊设备 ， 在设定的炉温曲线下 ， 将贴有元器件的电路板通过回流焊炉 。焊膏在进入回流焊炉之前是糊状 ， 在离开回流焊炉之后变成锡 。
回流炉一般分为氮气炉和非氮气炉 。一般低微器件需要更小的锡膏颗粒 ， 容易氧化 ， 所以必须用氮气 。
氮气浓度用氧气参数表示 ， 一般控制在1000-3000 ppm之间 ， 也就是说炉内氮气浓度为99.7-99.7% 。氮气太集中 ， 成本太高 ， 不经济 。反之 ， 焊接保护效果不好 。
炉子根据长度可分为7个温区、10个温区和14个温区 。温度区域越多越好 。一般手机等高端产品使用10个以上温区 。
一般来说 ， 炉温有两个关键指标 ， 峰值温度和回流时间 ， 炉温是整个回流过程的核心工艺参数 。
要测量炉温 ， 首先要做一个炉温板 。它使用真实的电路板 ， 连接热电偶 ， 和仪器一起进入回流炉 ， 实时记录温度变化 。然后反复调整温度设置 ， 得到想要的温度曲线 。
炉温曲线示例
回流炉的例子
5)AOI
自动光学检测设备
自动光学检测一般会在贴装后放置一套 ， 回流后放置一套 ， 功能不同 。
在回流焊之前 ， AOI主要检查贴片机产生的异常 ， 如附件缺失、附件移位、器件丝网印刷正确性、方向正确性等 。
炉AOI后 ， 即使贴装100% OK ， 回流焊炉也可能出现一些新的缺陷 ， 回流焊炉主要用于检测这些缺陷 。
比如贴片没有移位 ， 但是由于一些设计问题或者焊盘左右两端含锡量的差异 ， 在焊接后可能会移位 。
6)分区
Depanel使用铣刀将拼接好的电路板切割成小块 ， 分割过程主要是控制毛刺和灰尘 。
一般毛刺控制在/-0.1mm ， 灰尘会造成测试点、射频座等接触不良 。 ， 导致测试失败 。
板材分切机
一个拼图玩具 ， 包含4块小木板的示意图 。
7)X射线
一般只能抽样测量 ， 每小时4 ~ 8个模型 。芯片的焊点不漏出来 ， 焊接状态必须用x光监控 ， 因为一旦出现批量贴片异常 ， 发现返工成本很高 。


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