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高通|连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！联发科天玑势不可挡

根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目 。
高通|连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！联发科天玑势不可挡
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按照出货量计算，联发科智能手机芯片的全球市场份额为38％，已经连续七个季度稳居全球第一，领先第二名高通多达8个百分点，继续双雄争霸的格局 。
另外，苹果份额为15％，紫光展锐占11％，三星5％，海思1％ 。
【高通|连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！联发科天玑势不可挡】CounterPoint评论指出，联发科凭借天玑700、天玑900系列，已经稳稳统治了中端手机市场，5G芯片出货量也取得了20％的高速环比增长 。
同时，天玑9000系列冲击高端市场，为联发科带来了更多收入 。
高通|连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！联发科天玑势不可挡
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另外，CounterPoint还公布了最近一年来，美国市场智能手机SoC销量的走势图 。
从图中可以看出，联发科势头强劲，2021年4月的占比还只有30％，不到高通66％的一半，而仅仅用了一年时间，份额就来到创纪录的45％，增加了足足一半，无限接近高通47％ 。
照这个趋势下去，联发科实现反超也是很快的事情了，预计今年下半年就能实现 。
联发科在美国的成功，一个重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手机的订单，二者今年分别卖了520万部、380万部，另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G，摩托罗拉Moto G Pure、Moto G Power也都表现不错 。
分析师还认为，联发科最近发布的首款5G毫米波芯片天玑1050，也将助力联发科在美国中高端市场提高竞争力 。
它采用台积电6nm先进工艺，Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合，毫米波高频段支持四载波聚合，而且支持双链接、无缝切换 。
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这些亮眼的统计数据，无疑是对联发科天玑平台的最佳褒奖 。
正是凭借突出的性能、高超的能效、领先的技术，联发科天玑平台赢得了OVMH等众多OEM厂商的青睐，终端产品陆续上市，也得到了市场和消费者的认可 。
随着天玑9000系列、天玑8000系列在旗舰市场、次旗舰市场纷纷站稳脚跟、不断开疆拓土，相信后续在全球智能手机SoC市场上也会继续保持领先，甚至扩大领先优势 。


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