华为|华为又一重要专利公布：可降低量子芯片制作难度、提升良率
6月10日消息 ， 从企查查网站获悉 ， 今日 ， 华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机” ， 公开号CN114613758A ， 与2020年11月申请 。
据了解 ， 该专利涉及量子计算机领域 ， 以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题 。
专利摘要显示 ， 在本申请提供的量子芯片中 ， 以M个子芯片的方式组成量子芯片 ， 从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且 ， 当某一个子芯片出现质量缺陷时 ， 也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题 。
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百度百科资料显示 ， 量子芯片就是将量子线路集成在基片上 ， 进而承载量子信息处理的功能 ， 主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等 。
值得一提的是 ， 今年4月 ， 华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ， 申请公布号为CN114287057A ， 可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
据介绍 ， 该专利涉及半导体技术领域 ， 其能够在保证供电需求的同时 ， 解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
【华为|华为又一重要专利公布：可降低量子芯片制作难度、提升良率】
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