CPU处理器|龙芯下代CPU优化架构：12nm工艺下单核性能猛增68%
继2021年发布桌面版龙芯3A5000系列处理器之后 ， 龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯3C5000处理器 ， 与之前的龙芯3C5000L的胶水16核不同 ， 龙芯3C5000是原生16核架构 ， 最多支持16路CPU 。
根据龙芯官方的数据 ， 龙芯3C5000的16核心单芯片unixbench分值9500以上 ， 双精度计算能力达560GFlops ， 16核处理器峰值性能与典型ARM 64核处理器的峰值性能相当 ， 并支持最高16路互连 ， 搭配新一代龙芯7A2000桥片 ， PCIe吞吐带宽比上一代提升400%以上 。
虽然龙芯3A/3C5000系列的架构性能比上代的4000系列高出40%甚至50%了 ， 但是整体水平依然较低 ， 因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上 ， 下一代的龙芯3A6000处理器已经在研发中 ， 预计在2023年发布 。
3A6000也不会继续提升工艺 ， 依然会采用现有的12nm工艺 ， 但会大幅改进架构设计 ， 架构会从目前的GS464V升级到LA664 ， 因此单核性能有较大提升 ， 达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到11代酷睿的水平（同频下） 。
龙芯给出了仿真测试结果 ， 龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分 ， 分别提升37%及68% 。
内存方面 ， 龙芯3A6000的双通道DDR4的Stream带宽(峰值51. 2GBps)也将从25GBps提高到38GBps ， 提升52% 。
在12nm工艺上尝试新架构之后 ， 再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级 ， 工艺升级到7nm ， 不过频率提升不大 ， 还是在2.5GHz ， 核心数最高提升到32核 。
【CPU处理器|龙芯下代CPU优化架构：12nm工艺下单核性能猛增68%】龙芯的目标是在2035年 ， 实现与ARM和X86的“三足鼎立”的目标 。
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