信息技术产业半导体研究报告

基础概念
? 半导体概念:半导体是指一种导电性可受控制 , 范围可从绝缘体至导体之间的材料 。在应用上分为集成电路、分立器件、传感器和光电子 。其中90%的半导体均是集成电路的应用 。
? 集成电路:( integrated circuit , 简称IC ) , 微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip);
? 芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成 , 一般来说 , 集成电路更着重电路的设计和布局布线 , 而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节 。平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用;
工作逻辑
? 晶体管构建与或非逻辑门 , 形成计算机的O/1运算:把电路中所需晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起 , 使用三极管组成与或非等逻辑门 , 逻辑门和寄存器组合就可以形成各种各样加法器 , 触发器 , 从而形成各种基本电路 , 进而再组合就可以形成专用电路 。
芯片产业链结构
? 产业链在围绕IC设计上有EDA和IP , 在IC制造上有材料产业和芯片设备产业链 , 最终在终端应用方面不同领域有不同的芯片功能要求 。
? EDA:电子设计自动化(Electronics Design AutomaTIon) , 作为计算机辅助工具 , EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类 。
? IP:又称IP核 , 调用IP核能避免重复劳动 , 大大减轻工程师的负担 。
【信息技术产业半导体研究报告】? 材料:包括了高纯硅材料、金属靶材 。
? 设备:包括提纯硅的设备 , 芯片制程设备、切割设备、封测设备等 。
以下是报告部分内容

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