华为|华为何时解决芯片问题？轮值董事长郭平：要有耐心、可能采用多核架构
3月28日下午 ， 华为举行2021年年报发布会 ， 华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、首席财务官孟晚舟出席了发布会 。
根据华为发布的报告 ， 华为整体经营稳健 ， 实现全球销售收入6368亿元人民币 ， 同比下滑28.6% ， 净利润1137亿元人民币 ， 同比增长75.9% 。
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华为轮值董事长郭平表示：华为现在面临先进工艺不可获得的困难 ， 我们要生存 ， 必须加大战略投入 ， 在单点技术领先遇到困难的时候 ， 积极寻求系统突破 。
郭平表示 ， 华为将持续推进三个重构：理论突破、架构重构、软件重塑 。在基础理论方面 ， 探索计算与通信的理论本质 ， 突破产业演进瓶颈；在架构设计上 ， 不依赖单点最优 ， 推动系统整体竞争力的构建；软件上 ， 扎根软件核心能力 ， 重构核心基础软件栈 。
此外 ， 在提问环节中郭平还回应了华为如何解决芯片的问题 ， 郭平表示解决芯片问题是一个复杂的漫长过程 ， 需要有耐心 ， 未来我们的芯片方案可能采用多核结构 ， 以提升芯片性能 。
【华为|华为何时解决芯片问题？轮值董事长郭平：要有耐心、可能采用多核架构】
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