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旗舰芯片的新赛道，终于搞清晰了

进入5G时代 ， 智能终端芯片几乎一年一跨步 。2021年 ， 旗舰芯片的制程跨越到6nm及以下时代 ， 6nm制程的芯片成为市场的主流选择；2022年 ， 基于台积电、三星等芯片代工厂工艺提升 ， 旗舰芯片制程将全面迈入4nm时代 。
12月16日 ， MediaTek正式发布了天玑9000旗舰5G移动平台 。据悉 ， 天玑9000率先采用台积电4nm制程 ， 搭载该旗舰芯片的终端将于明年一季度上市 。
从2019年下半年算起 ， 5G芯片入市已经有两年多时间 ， 期间各家芯片厂商都推出了自家的旗舰芯片来抢夺5G换机红利 ， 有的旗舰芯片得到赞美和认可 ， 但也有旗舰芯片由于功耗控制问题遭受大量舆论质疑 。
不论如何定位和升级 ， 旗舰芯片始终要走标杆设计思维 ， 并且要以消费者需求为准绳 ， 以体验的更佳优化为己任 。5G时代下 ， 旗舰芯片的标准其实上了一个档次 ， 除了性能要拉满 ， 功耗处理也要精细高效 。
旗舰芯片担子更重了
从个人消费者角度看 ， 4G到5G的改变 ， 主要就是智能终端网速提升 ， 核心受益的一个是下载类场景 ， 比如高清影片、超大文件和应用的下载 ， 一个是在线联网使用类场景 ， 比如高画质
游戏
、短视频和直播观看 。5G的确为消费者在这些场景下的体验提供了更好的客观条件 ， 但也对芯片和终端提出了更高的优化要求 ， 尤其是在功耗控制方面 ， 如果芯片没有控制好5G *** 的重度使用场景的发热和耗电 ， 反而容易为消费者带来更差的体验 。
可以说 ， 这两年5G基建的普及 ， 以及5G终端的持续渗透 ， 实际上也让芯片 ， 特别是旗舰定位的芯片 ， 承受了更重的市场担子 。
一方面 ， 对5G的憧憬明显抬高了消费者对5G终端和旗舰芯片的普遍预期 ， 芯片和终端一旦出现过热、耗电高等问题 ， 一定会带来巨大的心理落差 。这两年市场上有不少5G旗舰终端都面临过这一问题 ， 高预期可能是一个理想陷阱 。
另一方面 ， 5G的到来一定程度上使得消费者进一步向游戏、高清娱乐等场景倾斜 ， 这些场景的使用频率和时间进一步提升 ， 而这些场景又存在高能耗的特点 ， 所以对旗舰芯片也提出了对特定场景更高的优化要求 。
配图来自Canva可画
刚性、柔性双进化
担子重了 ， 意味着旗舰芯片需要做到两个标准才能称得上旗舰 ， 一个是参数拉满 ， 比如用最新的技术、更先进的制程和硬件 ， 一个是体验要拉满 ， 可以完美解决消费者核心痛点 。
作为MediaTek旗舰战略的首款产品 ， 天玑9000在用料和功能设计上的思路可以说完全走的是标杆逻辑 。与以往的5G芯片相比 ， 天玑9000既实现了刚性堆料 ， 同时又兼顾了柔性的能效优化能力 。
首先在硬件层面 ， 天玑9000三大处理单元均为顶配 ， CPU是Armv9架构 ， GPU是ARM Mali-G710旗舰十核GPU ， APU是自家第五代独立AI处理器－APU 590；影像方面 ， 天玑9000搭载了旗舰级18位图像信号处理器Imagiq 790 ， 3颗ISP更高每秒可处理90亿像素；通信方面 ， 天玑9000集成了MediaTek M80 5G调制解调器 ， 支持最新商用的R16和Sub-6GHz 5G全频段 。

顶级硬件堆料带来的一定是性能更大化 ， 而性能更大化决定了体验的上限 ， 简单来说就是更快、更强 ， 比如同时容纳更多的后台应用、应用打开的速度更快、照相不卡顿、游戏更流畅等 。
5G时代的芯片处理器单元就是水桶效应 ， 旗舰芯片更不能有短板 ， 必须全面长板 ， 天玑9000这次堆的硬件猛料 ， 在性能战斗力方面可以说达到一个天花板 ， 这也是旗舰芯片必备的硬件素质 。
硬件代表性能 ， 要想灵活、充分地发挥硬件所长 ， 必须要有技术和算法的支持 ， 而旗舰芯片必须够聪明 ， 能真正解决当前消费者面临的发热、续航、卡顿等常态化痛点 。

天玑9000的技术思路有两条主线 ， 一条是针对全场景的全局能效优化技术 ， 像日常浏览、待机这样的轻载场景 ， 可以节约38%的功耗 ， 在看直播、视频录制这样的中载场景下 ， 可以节约9%到12%的功耗 ， 而在游戏等重载场景下 ， 则可以节约最多25%功耗 。


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