苹果|台积电将明年末量产3nm芯片：苹果M3/A17处理器细节曝光
【苹果|台积电将明年末量产3nm芯片：苹果M3/A17处理器细节曝光】据供应链最新消息称 ， 台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产 。
苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品 ， 其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机 。这种芯片的制程工艺更先进 ， 也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间 。
之前就有消息称 ， 苹果在和芯片代工合作伙伴台积电TSMC一起努力 ， 后者正在试产3nm工艺 ， 也就是N3 。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出 ， 包括iPhone 15搭载的A17芯片 ， Mac搭载的M3系列芯片 ， 当然这些名字只是预测 ， 是否会是最终命名还不清楚 。
目前 ， M1芯片是8核设计 ， M1 Pro和M1 Max是10核设计 ， 无论是M1、M1 Pro还是M1 Max ， 都是单die设计 。传言称M3将采用4 die设计 ， 最高40核CPU 。
最后 ， 采用台积电4nm技术 ， 也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上 。
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