高通|王者之战！骁龙898和天玑2000样片参数曝光：都是4nm、三丛集
随着时间的推移 ， 2021年马上就要进入尾声 ， 而对于数码领域 ， 尤其是手机类别来说却意义重大 ， 因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了 。
前段时间 ， 苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片 ， 依然是强无敌的性能 ， 日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor ， 重点放在了AI等方面 ， 性能有些拉垮 。
不过 ， 以上两款芯片基本都是自家独享的芯片 ， 而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000 。
按照此前消息 ， 骁龙898将会在12月中旬正式亮相 ， 而天玑2000将会在明年初登场 ， 两者上市时间非常相近 ， 同时参数上也非常类似 。
今天上午 ， 知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数 ， 具体如下：
骁龙898：三星4nm工艺 ， 1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核 ， Adreno 730 GPU 。
天玑2000：台积电4nm工艺 ， 1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 ， Mali-G710 MC10 GPU 。
整体来看 ， 骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差 ， 都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案 ， 并且都配备了3.0GHz的X2超大核 ， 其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些 ， 但是应该拉不开太多差距 。
两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面 ， 高通选择了三星 ， 而联发科选择了台积电 ， 按照此前的表现来看 ， 台积电的工艺相对来说更加成熟一些 ， 成品在功耗、发热等方面的表现更加突出 。
需要注意的是 ， 天玑2000的GPU部分会稍弱一些 ， 毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖 ， 这次也不例外 。
目前来看 ， 骁龙898和天玑2000的规格十分接近 ， 但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合 ， 参数并不能代表最终的体验 。
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