台积电|硬刚高通！曝联发科天玑2000年底发布：台积电4nm、A79架构
近日 ， 联发科正式公布了第二季度财报 ， 其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币 ， 环比增长16.3% ， 同比增加85.9% 。
除了这些亮眼的业绩之外 ， 联发科还公布了一个重磅新品的预告 ， 官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片 ， 按照此前的产品规划来看 ， 该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品 ， 可能会被命名为“天玑2000” 。
根据知名爆料博主的最新消息 ， 这款天玑2000将会在年底实现量产 ， 并且有望在明年第一季度正式上市 ， 抢先骁龙895推向市场 ， 其性能也会硬刚高通旗舰芯片 。
根据联发科自己透露 ， 该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心 ， 结合此前消息 ， 天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构 ， GPU也会配备G79架构 ， 再加上全新的台积电4nm工艺 ， 将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现 。
得益于诸多全新技术的应用 ， 新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能 ， 并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择 。
近期 ， 联发科就发布了全球首款可定制SoC ， 其基于天玑1200打造 ， 在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制 ， 能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片 ， 将会为手机市场带来更多的差异化产品 。
预计 ， 联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上 ， 为手机行业带来更多选择 ， 值得期待 。
【台积电|硬刚高通！曝联发科天玑2000年底发布：台积电4nm、A79架构】
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