Intel|Intel顶级显卡功耗超600W!标配水冷、五层结构

除了已经发布的Xe LP低功耗架构、Xe HP/HPG主流游戏架构 , Intel这次重返独立显卡市场 , 还准备了专门面向高性能计算的Xe HPC顶级架构 , 定位于超级计算机加速器 , 开发代号“Ponte Vecchio” , 官方也曾多次预告 。
Intel CEO基辛格日前曾公开展示Ponte Vecchio的样片实物 , 并透露它采用Intel迄今最先进的封装工艺 , 集成多达47颗不同芯片模块 , 晶体管规模也突破1000亿大关 , 可在掌中提供千万亿次(PFlops)的计算能力 。
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曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多设计、技术细节 。
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首先是内部结构平面图 , 可以看到几十个不同IP模块组合在一起 。这是其中的2-Tile版本(还有1-Tile、4-Tile) , 可以看到左右两个完全相同的部分整合封装在一起 。
IP模块一共多达47个 , 包括计算模块、基础模块、Rambo Cache缓存模块、Xe Link互连模块等等 , 分别采用不同工艺 , 包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台积电7nm(或者5nm) , 然后就通过EMIB、3D Foveros等不同封装技术合体 。
当然这里只是平面图 , 而这个结构其实是立体整合封装的 , 所以更确切的结构这里看不完整 。
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Ponte Vecchio不同于一般的加速卡 , 采用了OAM模块形态 , 也就是OCP Accelerator Module , 一种专门定义的开放式硬件计算加速器形态、互连结构 。
可以看到它一共有五层 , 从下到上分别是底部垫板、PCB电路板、顶部垫板、水冷(液冷)、固定垫板 。
为什么要用水冷?因为据说这家伙的功耗高达恐怖的600W , 甚至可能更高一些 , 相当于两块顶级的游戏卡了 。
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这是底部、顶部垫板和PCB电路板的细节图 , 可以看到为了安装垫板 , PCB上也预留了不少空间 。
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这是顶部垫板的细节尺寸图 。
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