芯片|芯片巨头进入3nm竞赛：良率与制程到底谁更重要？( 三 )
“对芯片设计公司而言 ， 如何更加高效地提升产品良率 ， 如何把经验传承到下一代产品设计中去是需要思考的问题 ， 对于芯片制造公司而言 ， 如何更快地完成工艺研发使得能够更早地引入客户 ， 以及如何帮助客户更快地提升良率是需要思考的问题 ， ”王健告诉雷锋网 。
【芯片|芯片巨头进入3nm竞赛：良率与制程到底谁更重要？】随着半导体行业逐渐发生变化 ， 尤其是从IDM向Fabless、Foundry等经营模式延伸 ， 业界提升芯片良率所面临的难题及措施都在相应地发生改变 。
“芯片的良率取决于两个因素 ， 一是产品对工艺的需求和工艺能够满足两者之间的匹配度 ， 而是产品工程师和产线工艺工程师的沟通是否到位 。”陈一说到 。
也就是说 ， 作为芯片公司的自我较量 ， 芯片良率需要芯片设计公司和芯片制造公司的紧密配合和有效沟通才能得以最终保障 。这一沟通与配合在IDM时代实现更容易 ， 在Fabless、Foundry盛行的今天却面临一些难题 。
“很重要的一个问题是随着整个工艺集成越来越复杂之后 ， 最终产品良率会受到设计和工艺的交互影响 ， 如果单纯从制造端的角度或方式来分析良率 ， 很难完全分析整个良率当前所遇到的问题根源 。”王健表示 。
尤其是在工艺研发阶段 ， 芯片公司无法穷尽所有版图图形组合做完整的评估 ， 而在设计公司提交的设计中 ， 某些特定的图形组合将触发特定的问题 ， 这需要用借用第三方大数据平台分析 。
也正因如此 ， 在半导体产业近10年至20年的发展过程中 ， 逐渐诞生了类似普迪飞、众壹云等帮助芯片设计公司和芯片制造公司更加高效合作以提升芯片良率的公司 ， 作为产业链中一个新环节出现 ， 为半导体公司提供大数据分析平台 ， 或提供面向缺陷和良率管理的套件组合 。
在帮助芯片厂商改善良率的过程中 ， 这一“新环节”上的公司前期主要关注整个良率的评估 ， 将良率水平的差距分解到具体的工艺或设计上 ， 同设计厂或制造厂共同合作在短时间内改善良率 ， 当良率达到理想水平后 ， 便将注意力更多地放在维持量产监控以及预防上 。
提升良率 ， 作为芯片厂商的一场自我较量 ， 虽然很难以具体的数值占比来评估其重要性 ， 但它贯穿产业链的上下游 ， 贯穿一颗芯片的生命周期 ， 业界普遍将其视为芯片制造的终极挑战 ， 是芯片厂商自始至终都需要面临的问题 。
“芯片良率问题 ， 直接对应的是工艺、设备、材料的问题 ， 在这之后是管理的问题、商业模式的问题 ， 人才的问题、开放式创新的问题 。”李海俊说到 。
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