台积电|2.6万亿晶体管！台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片
2019年9月，半导体企业Cerebras Systems发布了世界最大芯片“WSE”(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦，主要用于AI加速计算 。
美国能源部就看中了它，打造了两套计算系统CS-1，每台250万美元，用来搭配超级计算机，同步进行AI和增强计算 。
文章图片
Cerebras今天宣布了第二代WSE-2，制造工艺升级为台积电7nm，面积维持在46225平方毫米，因为如此庞大的芯片，一块300mm晶圆也只能造出一块，制造和封装工艺直接决定了芯片面积 。
得益于工艺升级，集成晶体管数量达到了恐怖的4.6万亿个，密度也达到每平方毫米5624.6万，均增加了1.17倍，因此核心数量增至85万个，增加了1.13倍，另外SRAM缓存容量增至40GB，内存带宽来到20PB/s，互连带宽来到220Pb/s，都增加了1.22倍 。
作为对比，作为曾经最大的台积电7nm工艺芯片，NVIDIA A100的面积也不过826平方毫米，缓存才40MB 。
文章图片
文章图片
文章图片
Cerebras还设计了一套系统，可以绕过任何制造缺陷，保证100％的良品率，毕竟坏掉一颗，就直接废掉一块晶圆 。
事实上，Cerebras最初设计了1.5％的核心冗余，也就是允许坏掉12750个，但是后来发现台积电7nm工艺已经相当成熟，根本不需要浪费这么多额外核心 。
WSE-2 85万个核心通过2D Mesh平面网格布局互连，辅以FMAC数据路径，并定制了编译器，便于开发应用 。
文章图片
文章图片
与美国能源部合作的第二代CS-2系统，整体设计基本不变，而在各项规格翻了一番还多之后，整体功耗基本不变，今年第三季度投用 。
【台积电|2.6万亿晶体管！台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片】
文章图片
推荐阅读
- 微星|微星宣布赞助MotoGP雅马哈车队及电竞战队：争夺世界冠军
- 贾跃亭|贾跃亭梦想成真！FF91首辆量产车发布 号称史上最豪华电动车
- 苹果|iPhone 14细节曝光：苹果解决最大短板 台积电造全新5G射频芯片
- 大脑|科学家首次记录到人去世前15分钟脑电波：揭示大脑最后的想法
- 风|亚洲最大！我国首台13兆瓦风电机组下线：风轮一圈可发22.8度电
- 8K|长虹电视发起全员“作战”号召：8K时代已经全面到来
- 电池|比盐还小！世界最小的电池诞生：支持反复充电
- 牙刷|电动牙刷真的比手动牙刷强吗？看完终于明白了
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、目标直指苹果
- Intel|Intel 15代酷睿核显爆发：台积电3nm＋320单元、重夺苹果芳心