力鼎华为，以“造原子弹”的体制优势，造“高端光端机”的艰难( 三 )
可见 ， 搞光刻机 ， 不能盲目套用国防搞核武器的逻辑思路 ， 二者在本质上差别很大 。 但是有一点是相同的 ， 二者都需要科技的集大成者 ， 能研发出来都是很不容易 。
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所幸 ， 我国不断的持续进行科研投入 ， 在一领域不断的在缩小差距 。 2018年11月 ， 由中国科学院光电技术研究所研制“超分辨光刻装备研制”的光刻机 ， 光刻精确度可达22nm ， 可用于制造10nm级别的芯片 。 中芯国际在芯片工艺上 ， 也在不断的改进和优化 ， 其N+1和N+2两步走的方式 ， 在追赶台积电7nm的速度上 ， 已经超越我们的想象 。
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在米国发布新规不久 ， 5月15日晚 ， 国家大基金二期和上海集成电路基金二期同意分别向中芯国际附属公司中芯南方注资人民币106亿元和53亿元 ， 在资金经济层面 ， 为中芯国际 ， 为华为进行护航 。
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对于华为下半年将要生产的Mate 40,根据台湾媒体报道 ， 台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单 ， 先挪部分给华为 ，争取在120天的缓冲器内先帮华为生产足够的芯片 。 除此之外 ， 结合以前路透社的消息 ， 目前华为正在将公司内部设计芯片的生产工作转移 ， 从原来的台积电转移到中国大陆的中芯国际 。 看来 ， 华为早已经有计划部署 。
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对于光刻机的情况 ， 我们不用气馁 。 我们有集中办大事的体制优势 ， 我们有一批年轻的科研人员 。 现在 ， 我国政府大力支持发展半导体产业 ， 科技企业也在抓紧进行科研新的光刻机 。
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通过不断的“披荆斩棘” ， 我预估一至两年 ， 我国科研人员 ， 一定会开辟出一条属于中国特有的光刻机研发路线 ， 助力在半导体行业 ， 实现伟大崛起 。 5G我们可以 ， 相信 ， 半导体芯片的光刻机 ， 我们相信 ， 我们也行！
只要华为在高端机上平安度过下半年 ， 明年可能是就是一个红红火火年 ， 毕竟行走的路上 ， 经常会惊奇不断出现 ， 保持一个平淡的心 ， 有条不紊的按照既有步伐 ， 抓紧科研研发 ， 幸福会不请自来!加油！
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