联发科 6nm 芯片工程样机成绩出炉，单核成绩提升明显
凭借着天玑系列芯片出色的性能表现 ， 今年联发科重回主流手机芯片市场 ， 尤其是天玑800、天玑1000+等芯片拥有相当出色的性价比 ， 在中端5G手机市场站稳了脚跟 。 而在近日 ， 又有一款联发科芯片的工程样机测试成绩被曝光出来 。
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据悉该款芯片为联发科MT6893 ， 但最终命名很有可能归属天玑系列 。 在Geekbench4.0.0的测试中最终取得了单核心4108分 ， 多核心11204分的成绩 。 目前该芯片跑分成绩已经高于联发科天玑1000+ ， 但仍然弱于高通骁龙865 ， 不过据悉该芯片尚处于工程测试阶段 ， 最终的性能表现还将进一步提高 。
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【联发科 6nm 芯片工程样机成绩出炉，单核成绩提升明显】据悉该款芯片为联发科首款6nm工艺芯片 ， 配备ARMCortex-A78大核心 ， 主频有望达到3.0GHz 。 此外根据数码博主数码闲聊站的爆料 ， 该款联发科芯片将由Redmi首发搭载 。
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