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证券时报网|刚刚！神州数码公告：未与华为就荣耀出售达成任何协议( 二 )


今年5月 ， 美国商务部下达禁止令 ， 严格限制美国高端芯片公司向华为提供技术、软件设计和半导体芯片等 。 9月15日禁令生效 ， 大部分高端电子企业被迫停止对华为供应芯片 ， 包括高通、三星等电子巨头 。
而随着外部环境不确定性的干扰减小 ， 华为芯片最近似乎迎来了转机 。
11月5日 ， 高通发布的2020财年第四财季报显示 ， 当季 ， 高通实现83亿美元营收 ， 同比大增73%；净利润29.6亿美元 ， 同比暴增485% 。
分析人士称 ， 高通之所以交出亮眼的财报 ， 与华为贡献的技术授权费用分不开关系 。 此前 ， 高通与华为在技术专利方面达成和解 ， 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫也确认在本季收到华为一次性付清的18亿美元（约合120亿元人民币）款项 。 据悉 ， 华为借此获得了高通旗下URLLC、mMTC等5G专利技术的长期性全球许可 。
在财报公布后 ， 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫还透露表示 ， 高通已经向美国官方申请向华为出售芯片的许可 ， 如果获得出口许可证 ， 这将对高通的业务产生巨大推动作用 ， 不过目前还未收到任何回应 。
进入11月以来 ， A股市场芯片股股价普遍上涨 ， 尽管10日不少个股出现回调 ， 本月涨幅仍然不小 。 根据Wind芯片概念股统计 ， 截至11月10日收盘 ， 立昂微本月涨超30% ， 富满电子、卓胜微、芯原股份、兆日科技、长电科技、晓程科技涨超20% 。
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任正非最新发声：中国芯片设计已步入世界领先 ， “卡脖子”问题在这些方面 11月10日 ， 华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件 。
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在文件中 ， 华为创始人任正非表示 ， 我们国家要重新认识芯片问题 ， 芯片的设计当前中国已经步入世界领先 ， 华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一 ， 在台湾 。 大陆芯片产业主要是制造设备有问题 ， 基础工业有问题 ， 化学制剂也有问题 。 芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做 ， 没有高端的有经验的专家是做不出来的 。
我们国家要重视装备制造业、化学产业 。 化学就是材料产业 ， 材料就是分子、原子层面的科学 。 需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才 ， 才会有突破的可能 。
此外 ， 任正非还表示 ， 现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题 。 应用科学的基础理论 ， 去国外查一下论文 ， 回来就做了 ， 卡不住你的脖子 ， 基础理论现在全世界可以用的 。
他希望国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难 ， 要专注在基础科学研究突破上 ， “向上捅破天、向下扎下根” ， 努力在让国家与产业在未来不困难 。
他说：“顶级大学不要被这两、三年工程问题受累 ， 要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要 。 我认为 ， 大学是要努力让国家明天不困难 。 如果大学都来解决眼前问题 ， 明天又会出来新的问题 ， 那问题就永远都解决不了 。 你们去搞你们的科学研究 ， 我们搞我们的工程问题 。 ”
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