ZAEKE知客|AMD锐龙5000评测：新时代就这么来了，你要一起拥抱它吗？

北京联盟_本文原题：AMD锐龙5000评测：新时代就这么来了，你要一起拥抱它吗？

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AMD锐龙5000系列发布会后， PC DIY爱好者和吃瓜群众的胃口都被吊到最高。不光是因为AMD在发布会上大胆地打出“THE WORLD’S BEST GAMING DESKTOP PROCESSOR”这种口号，更是因为AMD在最近几年第一次，至少是在年轻的PC爱好者记忆中第一次将同等级产品标价凌驾于自己的竞争对手之上。
“嗬，这还是AMD？”

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Zen 2架构帮助AMD在整个PC处理器领域打了个漂亮的翻身仗。虽然桌面处理器没有全方位超越自己竞争对手，可Zen 2凭借自己的高能效在移动端把自己竞争对手打得找不着北。
所以Zen 3只剩下最后一个任务，那就是在“游戏”领域完成对竞争对手的超越，事实上AMD在发布使用Zen 3架构的锐龙5000系列时也是这么做的。而接下来更重要的，当然是我们将锐龙5000装进主板接上电源，看看AMD究竟有没有兑现他们的承诺。
Zen 3究竟改了什么？
AMD 锐龙5000系列桌面处理器采用的Zen 3架构，是AMD在整个“模块化CPU”设计道路上的最新演进，其沿用了Zen 2架构的“小芯片”设计，也就是包含由7nm工艺制造的CPU die和12nm工艺制造的IO die 。各个CPU die和IO die之间继续以IF总线连接，内存控制器也依旧在IO die里面。
因此Zen 3和Zen 2架构的不同之处在于CPU die部分，而IO die的特性和制造工艺完全一样——至少AMD是这么告诉我们的。这使得Zen 3架构和Zen 2架构相似度很高，它继续基于AM4插槽。发布Zen 3处理器的时候， AMD也明确表示目前市面上的400系列芯片组主板最快会在2021年1月开始推出支持新一代处理器的BIOS ， AMD发布会后也有板卡厂商第一时间宣布跟进。

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当然继续使用AM4插槽也意味着AMD从根源上堵死了Zen 3以高功耗换高性能的路。这逼迫着AMD继续去提高Zen 3的效率，以在功耗不变的前提下从原有的制造工艺和设计中榨取更多性能，尤其是游戏性能。
理论上这对那些正在使用400系列主板的用户还是相当友好，当然AMD依旧建议选择500系列主板来最大化Zen 3处理器的性能。这其中除了PCIe 4.0之外其实更多是出于多高性能内存的支持，毕竟根据我们的经验，高性能内存可以很有效地实际游戏表现。
从纸面上看， Zen 3在Zen 2基础上做的改进主要是以下这些：

最高4.9GHz Boost频率；
19% IPC提升；
全新的8核心CCX；
全新的32MB L3缓存拓扑。

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在这些改变中，对大部分用户，尤其是游戏用户最重要的就是全新的8核心CCX设计。 Zen 3架构将每个CCX包含的核心数量从Zen 2的4个加倍来到8个（但一个CCD里面依旧是8个核心），这么做的好处是让一个CCD里面的全部8核心能够共享32MB L3缓存。因此Zen 3一个CCD里面是完整的32MB L3缓存，而Zen 2一个CCD里则是2个独立的16MB L3缓存。
这样做的最大的好处自然是方便一个CCD里面8个核心之间互相交换信息，并大幅度降低包括内存访问在内延迟。而这使得Zen 3处理器在对延迟敏感的应用场景中获得更好的性能和实际体验——比如游戏。