|这块主板强的过分，技嘉B550 AORUS MASTER评测( 二 )
PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16 ， 由 CPU 提供 ， 当 M.2_2/3 被占用时会降速至 PCIe 3.0 x8 ， 当使用 Ryzen APU 时会被降速至 PCIe 3.0 。
PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4 ， 由 PCH 提供 。
PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4 ， 由 PCH 提供 ， 当 SATA 4/5 被占用时会降速至 PCIe 3.0 x2 。
M2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4 ， 支持 2242/2280/22110 三种规格的 NVMe/SATA SSD ， 由 CPU 提供 ， 当使用 Ryzen APU 时会被降速至 PCIe 3.0 。
M2_2 实际速度为 PCIe 4.0 x4 ， 支持 2242/2280/22110 三种规格的 NVMe SSD ， 由 CPU 提供 ， 当使用 Ryzen APU 时会被降速至 PCIe 3.0 。
M2_3 实际速度为 PCIe 4.0 x4 ， 支持 2242/2280/22110 三种规格的 NVMe SSD ， 由 CPU 提供 ， 当使用 Ryzen APU 时会被降速至 PCIe 3.0 。
B550 相对于 B450 的拓展性有一定的提升 ， 但是 PCIe 通道数量依旧很少 ， 仅有十条 ， 在其他家的高端 B550 主板上只能靠牺牲 PCIe 插槽或者使用 PCIe HUB 来增强拓展性 ， 技嘉则选择了比较激进的选择 ， 将 CPU 提供的通道分给 M.2 ， 使 PCH 的通道能够以较少的冲突分给其他设备 。
这样的分配让技嘉这款 B550 主板成为了首款支持三条 PCIe 4.0 M.2 的主板 ， 但是代价就是你的第一条 PCIe 会降速 ， 不过目前 AN 两家的显卡都已进入 PCIe 4.0 时代 ， 只要你上的不是 RTX 3090 ， 显卡就不会有很多损失 。
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▲B550 芯片组相较于 X570 发热量大幅度降低 ， 但是技嘉依旧在主板上放上了巨大的散热块 ， 并且开了很多凹槽来增加散热面积 ， 看来是被 X570 吓怕了 。
雕头的点缀虽然简单 ， 但是不得不说恰到好处 ， 简单的点缀可以使空白的散热块一下子有了浓浓的科技感 ， 而且并不会让人觉得花里胡哨 。
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▲在 PCH 的右侧还有六个 SATA ， 要注意其中两个 SATA 和 PCIe 槽有冲突 ， 不过目前 SATA 逐渐被 M.2 淘汰 ， 两个 SATA 的冲突影响也不会那么大 。
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▲前置接口方面 ， 高速部分仅提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针 ， 仅能拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口 。
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▲低速部分提供了两组 USB 2.0 插针 ， 可以拓展四个前置 USB 2.0 接口 ， 不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备 ， 比如 AMD 原装散热器 ， 某些一体式水冷等等 。
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▲在主板左下角还有一组前置 HD Audio 插针 ， 12V RGB、5V ARGB 各一组 ， 算上内存附近的一组 ， 这款主板一共提供了两个 12V RGB 插针和两个 5V ARGB 插针 ， 并且分布在了主板上上侧和下侧 ， 方便走线 。
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