|传苹果11日将发三款苹果芯片Mac，富士康、广达代工

【|传苹果11日将发三款苹果芯片Mac，富士康、广达代工】
据彭博社报道，知情人士称，苹果将在下周发布会上推出三款采用Apple Silicon处理器的新Mac ，包括13英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和13英寸MacBook Air 。除了电源键更新设计外，新Mac在外观上未有大改。

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现据台媒报道，消息人士指出，鸿海（富士康）负责2款13英寸产品的组装，广达接手16英寸产品的组装，其中2款小屏幕的Mac因早一步生产，将率先在发布会现身。
外界预计， Apple Silicon基于A14芯片打造，功效表现将优于英特尔处理器，此外可能将有苹果自行设计的GPU以及机器学习芯片。
你期待新Mac的发布吗？

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