芯片|5nm芯片再传消息，骁龙875跑分曝光，性能比麒麟9000更强
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【芯片|5nm芯片再传消息，骁龙875跑分曝光，性能比麒麟9000更强】
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最近这段时间有两款手机受到了数码圈包括用户们的极大的关注 ， 第一款就是苹果的5G新机iPhone12系列 ， 第二款则是华为旗舰新机mate40 。 对手机比较感兴趣的人都很清楚 ， 这两款是下半年整个手机界谈论最多的存在 ， 如果说iPhone12是因为首款5G的原因 ， 那么华为mate40就完全是因为所搭载的麒麟9000处理器了 ， 其实iPhone12能够支持5G和A14也脱离不了关系 ， 处理器同样是重中之重 。
也就是说两款手机之所以受到如此多的欢迎还是因为他们所搭载的处理器 ， 那么不论是A14还是麒麟9000为何能有这样高的热度 ， 不难发现这两款芯片是下半年唯二的两款5nm芯片 ， 也就是说5nm芯片才是真正受到的关注的点 。 其实很多人可能都不是很清楚5nm芯片强在哪里 ， 现在大多数手机所搭载的普通的7nm芯片 ， 起晶体管数量大概在7000万-8000万个左右 ， 而5nm芯片的晶体管数量几乎是7nm芯片的二倍 ， 晶体管数量都在一亿以上 ， 也就是说随之而来的就是性能的成倍增加 。
都知道买手机第一个看的点就是性能 ， 手机的性能就和人的灵魂差不多 ， 极其重要 。 所以一款手机的好坏程度很大一部分决定于手机所搭载处理器芯片的强弱 ， 这也是决定手机价格高低的重要原因 。 现在的千元机和旗舰机之间的差距越来越小 ， 甚至于很多配置都有共用 ， 但是唯一的差距就是性能 ， 他们所搭载的芯片不同 ， 跑分不同 ， 因而价格不同 。
麒麟9000是目前安卓处理器中的绝对王者 ， 是当之无愧的第一处理器 ， 这也是因为这款处理器是一款台积电5nm工艺制程的芯片 。 而且麒麟9000目前是业界集成度最高的5nm 5G SoC ， 也是目前最成熟的5G SA解决方案 。 在GPU上采用全球首个24核Mail-G78 ， CPU采用1+3+4三挡能效架构 ， 大核主频突破3.1GHz ， 比起骁龙865+性能优化52% 。 不过就在这款麒麟9000的第一还没有坐热时 ， 一款全新的5nm芯片就这样来了 。
这就是高通的骁龙875 ， 这款芯片也是高通的第一款5nm芯片 ， 全球第三款5nm芯片 。 对于高通的芯片大家也不会陌生 ， 骁龙865处理器几乎霸占了整个旗舰手机界 ， 一家独大 ， 所以很多手机厂商对于高通也是相当信任 。 此次高通骁龙875代号“Lahaina” ， 此次对于这款芯片的主要曝光则是跑分成绩 。
根据曝光的消息显示 ， 高通骁龙875总跑分高达84.7万分 ， 远超麒麟9000的跑分 ， 比起骁龙865+的62.9万分也是高出一大截 。 仍然是1+3+4的三丛集构架设计 ， 其中大核为Cortex X1 ， 比起A78还要更强 ， 堪称超大核 。 首先从跑分来看 ， 不论是单核还是多核 ， 骁龙875都要超过麒麟9000 ， 不过能否比A14更强 ， 还得等明年新机发布之后再见分晓 。
另外对于骁龙875的发布时间现在已经有了消息 ， 从IT之家的消息来看 ， 高通将会在12月的1日和2日线上发布高通骁龙875处理器 。 不出意外首发不是小米就是三星 ， 很有可能是三星S21全球首发 ， 小米11国内首发 ， 和今年的骁龙865差不多 。
另外骁龙875除了由5nm变成7nm之外 ， 在外挂5G基带上也会有所变化 ， 从外挂X55变成X60 ， 同时X60也被高通定义为第三代5G解决方案 。 对于外观5G基带来说一直都有一个很严重的弊端 ， 发热严重 ， 消耗大 ， 不知道此次的X60能否有所改观 。
那么从骁龙875给出的消息来看 ， 明年上半年旗舰市场预计又将会是骁龙875包圆的场面 ， 除非联发科有新的5G处理器诞生 。 而华为的麒麟如今也没有了消息 ， 明年是否会有新款处理器发布也难说 ， 高通将成为旗舰市场的唯一芯片 ， 这样的局面很显然大家都不愿意看到 ， 这对于手机的选择又是一个困难 ， 那么大家觉得骁龙875与A14相比孰强孰弱呢？
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