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互联网乱侃秀|高通完全有能力像华为一样，将5G基带集成至芯片，用实例告诉你

在众多的网友心目中 ， 能够将5G基带集成至手机Soc中 ， 是一项超高超的技术 ， 而这项技术华为有 ， 高通没有 。
毕竟高通的基带芯片 ， 像X50、X55、X60都是外挂式的 ， 都没有集成到手机Soc中去 ， 使用高通的5G方案 ， 似乎就必然得外挂基带 。
互联网乱侃秀|高通完全有能力像华为一样，将5G基带集成至芯片，用实例告诉你
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那么问题来了 ， 高通究竟有没有能力 ， 像华为一样 ， 将5G基带集成至芯片中？
其实这个答案在去年12月份 ， 高通就给出了 。 12月4日 ， 高通发布了3款芯片 ， 分别是高端芯片骁龙865 ， 中端芯片骁龙765 ， 以及765G 。
其中骁龙865不集成基带 ， 需要搭配外挂基带使用 ， 在后来众多手机厂商们的方案中 ， 都是骁龙865+X55 ， 这也是除华为外 ， 5G旗舰手机的标准配置 。
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而骁龙765、765G是5G芯片 ， 并且是集成X52基带的5G芯片 ， 这就证明了高通其实是完全有能力将基带芯片集成的 。
可能很多人会说X52很差吧 ， 事实上 ， X52基带属于X55的阉割版 ， 但阉割的部分基本是在对于MIMO的支持上 ， 只能支持5G的4*4MIMO加4G的2*2MIMO ， 不支持5G的8*8MIMO（目前也没有运营商使用这技术）
骁龙765支持动态频谱分配、支持NSA/SA、支持5G载波聚合、支持Sub-6G以及毫米波频段、兼容2/3/4G ， 下载速度高达3.7Gbps ， 再结合载波聚合技术 ， 在手机上表现依然非常给力 ， 从实际使用小米、OPPO等手机来看 ， 5G一点都不逊色 。
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可见高通真的是有将基带芯片集成至手机Soc中的能力的 ， 大家不用争了 ， 毕竟联发科、三星、华为、甚至紫光展锐都有这个能力 ， 难道作为手机芯片中的老大哥高通却没有这个能力了 ， 想想也不不可能 。
所以吐槽高通没有能力 ， 只能将基带外挂的人 ， 基本上可以停歇下了 ， 高通不是没能力 ， 而是不愿意 ， 至于为什么坚持要将基带芯片外挂 ， 那就是另外一个问题了 ， 我们下篇文章再来分析 。
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