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宋春雨：造芯非唯一选项，终端厂商的硬科技“必修课”有哪些？

整个科技行业都处在这一轮产业周期的末端 ， 这个意义上 ， 每个公司都在小心地试探未来的路 。
集邦咨询的最新数据显示 ， 2020年全球智能手机生产数量约12.5亿支 ， 年衰退11% 。 根据IDC的数据 ， 全球智能型手机市场在经历了近10年的高速增长后 ， 在2018年开始进入萎缩期 ， 今年的萎缩幅度将进一步加大 。
当下的产业阶段 ， PC红利期已接近尾声 ， 智能手机业务也已面临增长瓶颈 ， 进入存量博弈阶段 。 这一产业底层逻辑的变化将影响所有的市场玩家 。 如何持续投资未来 ， 找到下一个增长曲线？
集微网近日采访了有着“独角兽捕手”之称的联想集团副总裁、联想创投集团合伙人宋春雨 ， 分享他对下一波硬科技产业浪潮的洞察 。
【宋春雨：造芯非唯一选项，终端厂商的硬科技“必修课”有哪些？】成立于2016年的联想创投是联想集团旗下的投资机构 ， 在短短四年时间里 ， 已经投出了包括寒武纪、比亚迪半导体等在内的10家以上芯片公司 。 而联想集团作为目前全球最大的、品类最全的计算设备制造商和提供商 ， 本身就是这些上游半导体技术的最大的用户 ， 对于产业应用的动态和趋势更为敏感 ， 同时对于产业链上游也具有一定的影响力 。
宋春雨：造芯非唯一选项，终端厂商的硬科技“必修课”有哪些？
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联想集团副总裁、联想创投集团合伙人宋春雨（图片来源：联想创投）
新产业浪潮将开启什么？
以智能手机产业为代表的移动互联网已经处于这一波产业周期的末端 ， 那么新的产业浪潮将怎样打开？
对此 ， 宋春雨的判断是 ， IoT将是未来重要的新增长市场 ， 同时产业也开始进一步从移动互联网时代迈入智能互联网时代 ， 尤其到了5G时代 ， 会催生十倍于互联网时代的智能终端的数量 ， 将开启万物智联的代际革命 ， 也将是未来五到十年最大的技术变化和创新热点 。
“这其中包括很多面向未来的新的场景 ， 将是一波非常大的市场机会 。 ”宋春雨指出 ， 智能互联网将产生10倍于移动互联网的机会 ， 科技与行业结合带来的巨大势能才刚刚显现 。
万物互联时代无疑将引爆产业新业态 。 当所有的设备发生了互联 ， 产业上下游之间的企业也发生了更为深度的互联 ， 会让很多产业的边界发生融合 。 很多原来处于一个领域的企业有机会将业务拓展到以往不会涉及的新领域 ， 并且任何一个方向都可能会有很多创新的机遇 。
宋春雨指出 ， 这也为从芯片到终端应用市场的上下游产业链开启新的市场机会 。
“未来有三个大的动因 ， 助力中国半导体迎来新的黄金二十年 。 ”宋春雨进一步判断 。 他指出 ， 一是中国的制造业已经占全球制造业超过25% 。 而其中ICT、消费电子等相关的行业 ， 中国制造占到的比例更高 ， 约在30%以上 。 以智能手机为例 ， 全球前十大厂商中 ， 中国企业就占据六席 。 中国是名副其实的全球消费电子和ICT制造的中心 。
“这就会带来其上游的核心部件产业链也会像中国汇聚的效应 。 ”宋春雨说 ， 而联想系投资芯片的核心逻辑就是——产业链在向中国聚集的趋势 ， 将为中国本土半导体厂商带来产业机会 。 同时 ， 宋春雨认为 ， 中国在5G技术上的领先 ， 也带动国内射频前端的PA厂商新的崛起 ， 以昂瑞威、唯捷创芯等为代表的一批国内厂商成长快速 ， 这些厂商在4G时代就开始崛起 ， 5G时代将会带来更多的机会 。
第二个机会是 ， 更长远来看 ， 在核心部件芯片上以及IC产业链更上游的装备和材料层面 ， 中国也有机会 。
而第三个新机会对中国厂商更为重要 ， 即先进芯片技术中国崛起的机会 。
“这其中很多面向未来的新的场景将带动一系列先进芯片的市场机会 。 ”宋春雨指出 ， 而中国在5G技术上是全球领先的 ， 围绕终端、基站、光通信领域等相关芯片层面 ， 都会给本土半导体厂商带来新一轮参与全球竞争的机会 。 “而在这一部分的技术积累上 ， 中国和西方的差距并不大 。 ”宋春雨说 ， 此外还有像人工智能所带来的智能互联网新机会 ， 在围绕算力、算法、数据的相关技术上 ， 都有先进芯片的机会 。
布局芯片是终端厂商的硬科技必修课吗？
毋庸置疑 ， 手机并不是随身电子设备的最终形态 。 智能手机市场增长趋于放缓已经是大趋势 ， 在这一波技术浪潮的末期 ， 智能手机厂商是如何跨越周期 ， 在下一个产品和市场形态中找到自身的立足点？当下的智能终端厂商需要修炼哪些新技能？
对此 ， 宋春雨认为 ， 对于中国的终端设备厂商来看 ， 向上游核心部件延伸是必然趋势 。
显然 ， 在终端厂商“造芯”这件事上 ， 苹果和华为无疑是两个比较好的例子 。 投入重金开发自己的手机芯片处理器 ， 形成越来越宽的技术护城河 。 而大多的国内手机厂商 ， 像小米、OPPO、Vivo等都是外采芯片为主 。 但国内手机厂商的自研芯片之风也在近年来频频掀起波澜 。 2017年 ， 小米自主研发的芯片澎湃S1搭载小米5c亮相 ， 由此打开了通往手机芯片的大门 。 但这扇门所展现的现实却是残酷的 ， 小米5c仅在市场上存在了7个月 ， 其第二代自研芯片产品至今尚未面世 。 尽管如此 ， 在核心技术国产替代呼声强烈之下 ， 手机厂商对自研芯片的热情再度燃起 。 今年年初 ， OPPO也传出自研芯片的计划 ， 并将该计划命名为“马里亚纳” 。 OPPO的CEO陈永明透露 ， 未来3年内将投入500亿元的研发资金 ， 其中就包括了自研芯片 。 此外 ， Vivo则是采取和芯片厂商深度定制芯片的方式以期在核心部件上掌握更多主动权 。
在宋春雨看来 ， 无论是完全的自研芯片还是与上游芯片厂商合作定制芯片 ， 从产业角度来看 ， 都有各自的机会 。 并且他强调 ， 手机厂商肯定是要越来越紧密地与上游芯片厂商合作 ， 进行一体化的集成设计 ， 这一大趋势是明确的 。 这也是过去两年多的时间里 ， 很多手机、PC等终端厂商都在不断地投资布局上游芯片相关领域的原因 。
“光是小米、华为、联想三家 ， 在过去两年里投资的半导体厂商应该就不下100家 。 ”宋春雨指出 ， 除了主芯片之外 ， 像射频前端芯片等 ， 同样需要有很多系统级设计 。 与上游芯片厂商合作越紧密 ， 无疑价值、性能上越突出 。
至于终端厂商如何切入芯片布局？宋春雨表示 ， 作为一个CVC（CorporateVentureCapital ， 企业风险投资） ， 联想创投用自己特殊的身份 ， 特有的方式为联想布局着未来 。 这其中 ， 多元化以维持产业链的平衡是联想主要的布局硬科技的策略 。 “在联想的上游核心供应链层面 ， 既有本土厂商 ， 也有国外厂商 。 同时更重要的是 ， 我们希望和芯片厂商做联合创新 。 ”宋春雨说 。
对于终端设备厂商的未来发展趋势上 ， 宋春雨指出 ， 中国厂商和国外厂商的模式非常不同 。 对于海外厂商而言 ， 更多的是制造业的全球化大分工协作的模式 。 就像苹果并没有自己的工厂 ， 实际上联想以往也是以这一模式为主 。 “联想现在是要在芯片等上游核心部件希望有更多的影响力和控制力 。 但绝大多数中国以外的手机厂商并不需要如此 ， 它们一直就是一个全球化的大分工模式 ， 并不是一个端到端的模式 。 但中国终端设备厂商目前来看 ， 一个很大的趋势是要做端到端 ， 实际上在往苹果模式靠近 。 ”宋春雨说 。
以联想为例 ， 近年来它一方面在补齐软件和生态系统的服务能力 ， 另一方面则在芯片等硬科技领域进行端到端的设计 ， 从而提升产品的特征和交互能力 ， 并且建立起兼有本土厂商和海外厂商的平衡的供应链体系 。 同时 ， 联想更重视与上游芯片厂商联合创新 ， 尤其是面对未来新的场景的先进芯片层面的协同创新 。
“这些面向新的智能场景 ， 全球范围内都还没有出现杀手级玩家 。 ”宋春雨说 。
比如 ， 近年来联想与寒武纪合作 ， 成立联合实验室 ， 用寒武纪的智能加速卡技术 ， 一起做人工智能的超算中心 。 面向下一代的新的场景 ， 如智能汽车领域 ， 联想也和智能驾驶领域的被投企业芯驰科技一起合作开发智能驾驶舱的处理器以及车载计算中心等 。 “联想创投的一个最大的价值就是帮助联想集团构建广泛的生态 ， 投资生态链企业 ， 然后和这些企业紧密合作 ， 成为联想外部创新的源泉 。 ”宋春雨表示 。 据悉 ， 目前联想创投被投企业中已有30余家与联想开展业务合作 ， 它们组成了联想智能化转型非常重要的一环 。
（校对/零叁）


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