高通|“爱情”走得太快：苹果或在2023年与高通正式“分手”，自研5G基带取得突破
_原题为 “爱情”走得太快：苹果或在2023年与高通正式“分手” ， 自研5G基带取得突破
随着iPhone 12手机的发布 ， 关于这款手机的拆解视频也变得越来越多 ， 根据相关的拆解报告显示 ， 苹果在iPhone 12 手机上采用了来自高通的X55基带 ， 而X55基带同时也是今年大部分安卓旗舰手机采用的基带 。
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不过根据去此前苹果与高通的法院和解文件显示 ， 苹果将会在2023年前一直采用高通的基带 。 2019年 ， 苹果宣布与高通和解 ， 同时宣布将不再采用英特尔的基带芯片 。
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根据和解协议 ， 高通将会向苹果提供5G调制解调器 ， 而苹果则需要为此付出巨款 ， 但苹果也不是完全没有动作 ， 在英特尔宣布推出移动端的5G调制解调器业务以后 ， 苹果立即对英特尔的这部分业务进行了收购 。
毫无疑问 ， 苹果一直在构建自己的基带芯片业务 ， 虽然这需要花费时间 ， 但苹果却非常有信心 。 根据目前已有的消息显示 ， 苹果很大可能将会在2023年之后采用自己的基带芯片 ， 届时将会于高通再次“分手” 。
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【高通|“爱情”走得太快：苹果或在2023年与高通正式“分手”，自研5G基带取得突破】据悉 ， 高通最新的X60基带将于2021年发布 ， 它基于台积电的5nm工艺打造 ， 而目前苹果采用的X55则采用7纳米工艺制造 ， 在制程上要比iPhone 12上搭载的A14芯片要落后 。
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