芯智讯苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片( 二 )


芯智讯苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
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△再来看下主板 , iPhone 12采用的是“L”型的双层主板设计 , 相比iPhone 11的主板要大了很多 。
芯智讯苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
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△打开双层主板后 , 可以看主板上的芯片
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△可以看到 , iPhone 12的5G基带芯片采用的是高通的骁龙X55 。
资料显示 , 高通骁龙X55基于7nm工艺 , 相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说 , 不仅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段 , 可同时支持向下兼容2/3/4G网络 , 并且在上下行速率上进一步提升 。 在5G模式下 , 骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度 。
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△苹果iPhone 12内部器件全家福
编辑:芯智讯-林子
【芯智讯苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片】图片来源:科技小百度


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