芯智讯苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
北京联盟_本文原题:苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
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10月22日 , 网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频 。 根据视频显示 , iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄 , 马达和扬声器也比iPhone 11更小 , 其主板采用了“L”型双层主板设计 , 内置的5G基带采用的是高通骁龙X55 , 电池容量仅有2815mAh 。
下面具体来看:
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△首先打开包装 , 取出手机 , 可以看到 , iPhone 12的配件已经取消了耳机和充电头 , 只有一根数据线 。 虽然苹果称这是为了环保 , 但不管怎么样 , 成本肯定省了不少 。
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△通过热风枪和吸盘等工具将iPhone 12打开后 , 可以看到内部的机构
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△取下屏幕
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△通过对比可以看到 , iPhone 12的柔性OLED屏相比iPhone 11要更轻薄 。
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△取下iPhone 12的后置摄像头模组 , 与iPhone 11的后置摄像头模组对比 , 可以看到 , 两者的尺寸和大小非常接近 , 只是排线的布局有所改变 。
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△iPhone 12后置的闪光灯的排线也采用了独立设计
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△iPhone 12的SIM卡座也采用的是独立的卡座设计
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△取下扬声器后 , 对比发现 , iPhone 12的扬声器要比iPhone 11的扬声器体积更小 。
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△同样 , iPhone 12的马达也要比iPhone 11的马达体积更小 。
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△iPhone 12前置的3D结构光模组也与之前几乎一样 , 没有什么变化
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△虽然iPhone 12系列的整体配置相比前代来说提升了不少 , 但是电池容量却缩水了 , 只有2815mAh , 相比iPhone 11(3110mAh)少了近300mAh 。
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△音量键、开机键和无线充电线圈被连在了一起
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△无线充电线圈
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△无线充电线圈下方黏贴了一圈的小型磁铁 , 这应该是为苹果新推出的MagSafe 磁吸无线充电器所准备的 , 可以很方便的通过磁吸对准位置 。
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