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CIME-china|5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长( 七 )


CIME-china|5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长
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中石科技在石墨材料的工艺技术方面具有较强的经验和研发能力 。
中石科技是一家兼有导热材料技术和合成石墨技术的全面热解决方案公司 ， 石墨收入占公司总收入的 70%左右 。
中石科技在导热材料业务方面已经开发成功完整导热材料产品线 ， 掌握核心配方和制造工艺技术 。
在导热材料方面 ， 公司拥有超高温烧结技术、高精度压延技术、导热流体高分子材料技术、导热柔性弹性体材料技术等主要核心技术 ， 并且公司研发的导热系数 1800W/m-K 厚度 10u 的高导热超薄的石墨膜已完成小批量试制 ， 公司拥有导热材料独特技术配方 ， 生产工艺水平较高 ， 产品性能指标保持在较高水平 。
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碳元科技自主研发取得核心技术并已申请专利 。
碳元科技是具有大规模生产高导热石墨膜能力的企业之一 ， 2016 年已形成年产近 300 万平方米的产能 ， 具有一定的规模效应 。
公司生产的高导热石墨膜最薄可达 10μm ， 导热系数达到了 1,900W/(m·K) ， 处于世界先进水平 。
在高导热石墨膜生产工艺流程的碳化石墨化中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性 ， 而碳元科技经过长时间试验调整并经过工业化量产实践后 ， 拥有核心生产工艺且已取得专利 。
公司通过温度振荡的方式来改进高导热石墨膜的制造工艺 ， 同时公司研发的一种超薄高导热石墨膜及其制备方法已处于应用改善阶段 。
CIME-china|5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长
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2021深圳国际导热散热材料展8月23-25日、 176-2185-0289陆先生
下游消费电子产品出货量的高速增长带动石墨片/石墨膜的高速增长 。
下游智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高和产品外观的快速更新换代 ， 带来了散热行业的发展机遇 ， 石墨片/石墨膜以优良的散热效果被广泛接受 。
热管/ 均温板核心技术要求高 ， 工艺难
吸液芯的结构对均温板内部的循环和相变换热有着极大影响 。
常见的吸液芯结构主要有三种：金属粉末烧结型、微槽道型及丝网型 。
金属粉末烧结型是将金属粉末（一般是铜粉）直接烧结在管（或板）的内壁 ， 其优点是能提供大的毛细力 。
日本 Fujikura 和美国 Thermacore 以及双鸿科技和超众科技目前以烧结铜粉工艺为主 。
均温板钎焊技术成品率不高 。
均温板在制造过程中总共有三处需要焊接 ， 即上下板的焊接、充注管与腔体的焊接以及充注管封口 。
均温板上下板的焊接 ， 其本质就是两块纯铜板接触面间的焊接 ， 采用传统钎焊的方式 。
钎焊是利用低于铜质均温板熔点的钎料 ， 和均温板一同放到钎焊炉内 ， 利用液态钎料填充上下均温板间的空隙 ， 冷却后上下板即焊接在一起 。
钎焊技术的最大缺点是成品率不高 。
目前扩散焊工艺受到关注 ， 扩散焊是一种在真空或者保护气体的环境下 ， 将均温
板上下板紧密结合 ， 并对均温板焊件施加一定的压力 ， 放到真空焊接炉内 ， 在一定温度下保持一定时间后 ， 使焊接接触面间的原子充分相互扩散 ， 从而达到紧密连接的目的 。
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