CIME-china|5G时代--- 导热散热材料持续爆发增长( 六 )


目前日本和台湾以及国内的公司都已经在布局研发专供智能手机的超薄热管 。
PC 上用的热管直径一般在 1-2 毫米 , 超薄本、平板机的分别为 1-1.2 毫米、0.8 毫米 , 用于智能手机的则进一步缩小到了 0.6 毫米以内 。
未来手机热管的直径还会继续缩至 0.4-0.5 毫米 。
开发高效能的热管/ 均温板以广泛运用在高瓦数需求的产品是未来热管/ 均温板演化方向 。
随着企业走向数字化 , 预期会产生越来越多的要求 , 加上物联网与 5G 及人工智能的发展 , 对于产品运行瓦数要求也越来越高 , 也将促进消费电子等电子产品散热往更高规格升级 。
5G 手机散热行业市场空间广阔
随着 5G 时代的到来 , 手机散热需求出现剧增的状态:5G 手机器件的变化与升级带来对散热的需求增长 , 因此新型的散热方案备受关注 。
同时 4G 手机中的散热问题也一直备受关注 。
我们预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达到 58 亿的市场规模;5G 手机具有 31亿的市场规模 , 5G 手机 2019-2022 年CAGR 为 为 376.95% 。
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平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间
智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高 , 增加了散热需求 。
随着 5G 时代带来的换机潮 , 预计到 2023 年智能手机出货量将达到 15.4 亿部 。
根据 Wind 资讯的统计数据 , 2012-2018 年平板电脑出货量保持高速增长 , 虽然近几年略有下滑 , 但预计未来下降速度会有所缓和 。
随着硬件性能和可扩展性的不断提升 , 已经有部分平板电脑产品具有替代笔记本电脑的能力 ,但高性能平板电脑的散热问题仍需进一步解决 。
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根据 IDC 发布的数据 , 预计 2022 年可穿戴设备市场可达到 1.9 亿台 。
Apple Watch 中具有医疗传感器、无线充电、压力传感器、触觉反馈、蓝宝石和 SIP 封装等技术特点 , 其中的无线充电、芯片等对散热都提出了更高的要求 。
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热管、均温板工艺难度高 ,龙头公司享受高附加值
石墨片市场格局稳定 , 海外龙头占据上游高端材料
石墨膜/ 石墨片的上游原材料市场集中度较高 。
高导热石墨膜的主要上游原材料为聚酰亚胺 , 辅料为胶带、保护膜等 , 主要生产设备为碳化炉、模切机、压延机等设备 。
其中聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料 , 该产品具有较高的技术壁垒 , 全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较少 , 主要有美国杜邦、日本 Kaneka、韩国 SKPI 等 , 合计占据全球高达 90%的市场份额 。
国内大约80 家规模大小不等的 PI 薄膜制造厂商 , 包括桂林电科院、今山电子、深圳瑞华泰等 , 但多数是用于低端市场 , 高端市场仍多数为国外企业垄断 。
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国产厂商积极参与中游石墨片/ 石墨膜行业竞争:国际厂商包括日本松下、美国 Graftech和日本 Kaneka , 国内厂商包括碳元科技、中石科技、嘉兴中易碳素、博昊科技、新纶科技、深圳垒石 。 由于散热需求的增加以及广阔的市场空间 , 多家公司已积极部署在石墨片/石墨膜业务的研制与开发 。


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