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台基股份前三季度营收净利双降 募资投建高功率半导体器件等项目

台基股份前三季度营收净利双降 募资投建高功率半导体器件等项目
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集微网消息10月23日 ， 台基股份发布第三季度业绩报告称 ， 公司实现营业收入7196万元 ， 同比下降15.52%；归属于上市公司股东的净利润为1252万元 ， 同比下降57.21% 。
台基股份前三季度营收净利双降 募资投建高功率半导体器件等项目
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2020年前三季度 ， 台基股份累计营收达到1.95亿元 ， 同比下降29.30%；归属于上市公司股东的净利润为3116万元 ， 同比下降57.20% 。
目前 ， 台基股份主营业务为功率半导体器件 ， 服务于电力电子各个门类和应用领域 ， 自主设计、制造、销售及服务 ， 采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装） 。
今年上半年湖北地区受新冠肺炎疫情影响严重 ， 台基股份停工近2个月 ， 至3月下旬全面复工 ， 功率半导体业务生产经营很快走上正轨 ， 台基股份积极推进市场结构和产品结构调整 ， 抢抓市场 ， 保障了功率半导体业务的稳健发展 。
此前 ， 台基股份拟定增募资5.02亿元 ， 用于投建新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心、补充流动资金等 。 其中 ， 台基股份拟使用本次募集资金23,000万元投资于6吋Bipolar晶圆线改扩建项目 ， 该生产线将同时兼容6,500V以上高压晶闸管芯片生产 。 项目完成后 ， 预计将形成月产2万片6吋Bipolar晶圆的生产能力 ， 应用于高功率半导体脉冲功率开关的生产 。
另外 ， 通过技术创新 ， 台基股份积累了完整的具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术 ， 掌握完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术 。 公司拥有48项专利技术（其中9项发明专利）和多项专有技术 。
【台基股份前三季度营收净利双降 募资投建高功率半导体器件等项目】近几年 ， 台基股份主持和参与起草国家或行业标准17项 ， 公司建有3个省级科研平台和1个国家级科研平台 。 如今 ， 台基股份大功率IGBT已经量产 ， 并积极开展产学研合作 ， 持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用 。 （校对/Lee）


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