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|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”( 二 )


反射率1.0
BIOS版本：1.08
|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”
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狂战模式下满载 ， CPU温度最高95℃ ， 稳定在83℃ ， 功耗45W ， 频率维持在3.2GHz 。 显卡温度73℃ ， 功耗100W ， 频率1680MHz 。
均衡模式下 ， 显卡功耗会降低到80W ， CPU不变 。
|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”
本文插图

表面温度如上图所示 ， 键盘键帽最高温度出现在机器中间部分 ， 键帽最高温度为47.6℃ ， WASD键32.3℃ ， 方向键39.8℃ 。 除了最高温度较高以外 ， 整体高温区域不算大 ， 日常使用的WASD键也比较凉快 。
如果把V700的后盖设计成传统进风的形式 ， 别说45W+100W的散热水准了 ， 降频能降成狗
|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”
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维持它散热表现的关键因素就在于底面下侧的设计：
|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”
本文插图

上图是拆开 “底盖掀起组件” 后的D面图 ， 可以看到底盖掀起后 ， V700的两个风扇几乎没有任何遮挡 ， 直接进风 。
中间的位置紧贴核心 ， 上面的纹路也可以辅助散热 ， 这种设计有别于传统游戏本 ， 结构比较复杂 。
实话说 ， 之前这种“开盖式散热”我们也见过 ， 并不是荣耀首创的 ， 在ROG旗舰级游戏本冰刃系列中早就有了 ， 但首发15000+人民币 ， 一般人消费不起 。
在我看来 ， 荣耀能将这个技术做到万元以内 ， 真正做到了普及 ， 同时我也期待ROG看到这台电脑的反应
|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”
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【|聊聊影响笔电散热的“潜在因素”】说不定等到2021年时 ， 8999元的冰刃新锐也能装备“AAS开底盖散热技术”了 。


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