半导体|美国再度“出手”！ASML态度突变，国内半导体产业崛起已成必然
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9月15日 ， 由于美国修改芯片行业的管理规则 ， 华为麒麟芯片已经无法继续交给台积电进行代工生产 。 同时 ， 全球所有采用美国技术的半导体企业 ， 在没有得到相关授权之下 ， 也无法继续向华为提供芯片产品 。
华为轮值班CEO郭平表示“目前 ， 华为不会放弃对海思的投资 ， 同时已经开始着手解决芯片的供应问题 。 ”
美国再度“出手”
根据美媒10月15日爆料 ， 美国再度对半导体行业“出手” 。 据悉 ， 美国半导体协会和美国半导体研究公司在近日 ， 联合推出了一项“美国半导体十周年计划” ， 该计划用于维持美国在半导体行业的领先地位 。
预计政府将提供2288亿人民币的成本 ， 用来扶持该国的半导体企业 。 据知情人士透漏：此次 ， 美国计划的用意 ， 是在于填补芯片制造技术领域的短板 。
美国虽然在半导体技术上 ， 享有不少的技术专利 。 但在芯片代工技术上 ， 却并不先进 。 目前 ， 美国最大的晶圆厂是格罗方德 ， 在芯片代工业务领域约占据了全球9.4%的芯片代工市场 。
并且不能够独立开展5nm芯片的代工业务 ， 另外一家IDM企业英特尔 ， 也在7纳米技术上存在了重大的缺陷 。
为此 ， 美国不惜代价的拉拢台积电 ， 在美国境内设立一条5nm的晶圆代工厂 。 但截至目前为止赴美设厂计划依旧处于准备过程中 ， 台积电并未对建厂做出最终决议 。
而美国此举 ， 就是为了稳固自己在半导体产业的霸主级地位 ， 但是 ， 由于美国相关政策的变动 ， 国内芯片制造产业已经开始在国内市场进行布局 。
7月30日 ， 国务院学位委员会会议投票通过 ， 集成电路被我国升级至一级学科 。 9月16日 ， 中科院院长白春礼对外界宣布 ， 中科院将布局光刻机等尖端技术的科研工作 。 10月11日 ， 芯动科技完成全球首个基于FinFET N＋1先进工艺下的芯片流片和测试 ， 该芯片制程精度接近于7nm级标准 。
ASML态度突变
受到相关政策影响 ， ASML对中国市场的态度也发生了突变 ， 9月17日 ， AMSL全球副总裁沈波 ， 对外界宣布“AMSL将会加快对中国市场的布局 。 ”
近日 ， ASML更是对外界表态 ， 无需得到美国相关授权 ， 就可以通过荷兰向中国市场提供DUV光刻系统 。 前后态度的转变之快 ， 不难看出AMSL对于国内的芯片行业布局 ， 开始产生担忧 。
国内半导体产业崛起已成必然
如今 ， 国内在芯片代工技术上 ， 已经有所突破 。 同时 ， 光刻机产品的研发工作也得到了大幅度的提速 ， 在相关政策的支持下 。 中国半导体产业的崛起 ， 已经成为必然的局面 。 对比欧洲国家 ， 国内芯片制造市场并非是空白 。
比如芯片制造过程中采用的蚀刻机设备 ， 国内甚至在技术上还保持了一定的领先 。
加上对于集成电路人才培养的重视 ， 目前国内已经开始成立以半导体芯片技术为主要学科的“芯片大学” 。 在人才+技术的双重投入之下 ， 国内半导体行业的崛起已经成为了必然局面 。
如今ASML供应的DUV光刻系统 ， 可以在短期内提升国内芯片的制造产能 。 而中科院以及相关科研机构的布局 ， 将会促使中国半导体产业赢在未来 。
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