环球汽车快讯|汉思新材料底部填充胶为电池保护板铸造强芯，5G时代大有可为
5G时代催生消费升级 。 过去对于智能手机而言 ， 颜值即正义 ， 而进入5G时代 ， 人们选择智能手机时考虑的不只是外观 ， 更在意性能的稳定与可靠 。 像手机电池的耐用性就对手机的使用体验有着的很大影响 。 如今的智能手机使用的都是锂电池 ， 锂电池对电压比较敏感 ， 高一点或者低一点都会影响到电池寿命甚至损坏电池 ， 因此锂电池必须上保护板 ， 保护板主要起到对锂电池包进行充放电保护作用 ， 而保护板的“灵魂”就是主控管理芯片单元 。 为了满足手机性能的可靠性 ， 维持电池充放电过程中的安全稳定 ， 电池保护板芯片就需要强有力的底部填充胶作为支撑 。
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每个电池保护板芯片所需底部填充胶份量并不多 ， 但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面 ， 却起着举足轻重的作用 。 若设备中未使用或者使用的胶剂性能不达标 ， 相关产品极有可能因受意外跌落等外部因素影响 ， 导致电源设备内部结构出现松动或错位等异常 ， 进而导致设备无法正常使用或者出现短路现象 ， 不仅会影响用户的使用体验 ， 严重者甚至会给用户带来安全隐患 。
鉴于电池保护板芯片填充胶的重要性 ， 知名电子厂商对胶粘剂产品的采用十分慎重 。 而汉思新材料依托自身丰富的从业经验和强大的研发创新实力 ， 可针对不同工艺要求和应用场景的电池保护板芯片 ， 提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶 ， 有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性 ， 延长其使用寿命 ， 因而赢得了包括华为、三星、小米、VIVO、OPPO等在内的全球顶尖电子厂商的认可 。
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汉思新材料自主研发的HS700系列底部填充胶是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂 ， 为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶 。 它能形成一种无缺陷的底部填充层 ， 能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击 ， 提高产品的可靠性 。 在手机电池保护板芯片底部填充及封装应用方面 ， HS710、HS712是主力产品 。 其中 ， HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶 ， 具有良好的电绝缘性能 ， 粘度低（340cP@25℃ ， 5rpm）、快速填充、覆盖加固 ， 对各种材料均有良好的粘接强度 。
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针对客户个性化需求 ， 汉思新材料还能够深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点 ， 并结合客户需求 ， 由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案 ， 让定制的底部填充胶产品更加契合客户的实际应用 ， 从而助力客户提升工艺品质 ， 降低成本消耗 ， 并实现快速交货 。
正是凭借不逊色于海外大厂的产品品质 ， 和灵活多变的服务模式 ， 汉思新材料底部填充胶不但成功进入全球顶尖电子厂商供应链体系 ， 也吸引了众多智能硬件创新团队主动前来接洽合作 ， 并凭借出色的品质 ， 极高的性价比 ， 受合作方的一致认可 。
【环球汽车快讯|汉思新材料底部填充胶为电池保护板铸造强芯，5G时代大有可为】5G时代一切可期 ， 大有可为 ， 汉思新材料将紧跟国际标准 ， 持续加大定制业务资源投入 ， 以优质产品与服务构筑时代竞争力 ， 为全国乃至全球电子厂商提供更专业、更匹配的个性化定制服务 ， 助力其效益倍增 。
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