中芯国际霸气官宣!全面自主国产化:N+1芯片制造工艺成功流片
【10月14日讯】众所周知 , 自从华为遭受到美国第二轮芯片禁令以后 , 我国芯片制造技术便成为了最需要攻克的难题 , 只有掌握了更好的芯片制造技术 , 才能更能够让中国企业在未来科技战中 , 拥有更大的优势可言 , 而无需再担忧遭到“芯片断供”危机 , 而我国技术最领先的芯片制造企业只有中芯国际一家 , 中芯国际是国内目前唯一掌握了14nm芯片制造工艺技术厂商 , 绝对是国产芯片最为重要的产业支柱 。

文章图片
虽然根据中芯国际所公布的数据显示 , 14nm工艺水准已经可以满足绝大部分的芯片制造需求 , 但相对于台积电、三星的5nm、7nm工艺水准 , 显然中芯国际的14nm制程工艺 , 是远远不够 , 所以中芯国际也推出了新一代芯片制造工艺——N+1工艺 , 但由于中芯国际N+1芯片制造工艺不够成熟 , 一直都未能够实现量产 , 终于在10月11日 , 中芯国际再次传来了好消息 , 那就是中芯国际FinFETN+1先进工艺获得突破 , 根据芯动科技表示 , 已经完成了全球首个基于中芯国际FinFETN+1先进工艺的芯片流片和测试 , 并且实现了所有IP全面自主国产化 , 功能测试一次性通过 , 这意味着中芯国际FinFETN+1先进工艺已经具备了成熟量产的条件 。

文章图片
【中芯国际霸气官宣!全面自主国产化:N+1芯片制造工艺成功流片】根据中芯国际所对外公布的数据显示 , 中芯国际FinFETN+1先进工艺 , 和现在14nm工艺对比 , 整体性能提升了将近20% , 功耗降低了57% , 逻辑面积缩小了63% , SoC面积减少了55% , 整体工艺水平也是和台积电7nm工艺水准相差无几 , 要知道中芯国际实现“7nm”芯片量产 , 并没有使用到ASML的EUV光刻机 , 这意味着中芯国际的芯片制造工艺水平已经更加自主化、更加先进 , 未来国内芯片设计企业 , 只需要将芯片设计图纸交给中芯国际就可以完成量产 , 实现真正的“国产化” 。

文章图片
当然就在中芯国际取得了N+1工艺的突破前 , 台积电也对外官宣 , 目前正在朝着3nm芯片制造工艺 , 2nm芯片制造工艺发起挑战 , 所以中芯国际即便实现了7nm工艺芯片量产 , 但未来依旧不能够松懈 , 依旧还要不断地努力 , 才能够让国产芯片制造水平更进一步 , 为国产半导体生态链立下新功 , 能够让更多的国产芯片企业 , 避免遭受到“断供”危机 , 为国产科技企业提供稳定、可靠的国产芯片产业链体系 。

文章图片
确实对于国产芯片产业链而言 , 在国家不断地颁发优惠政策后 , 我们国内的企业更是不断地将资源投入到国产芯片产业链中 , 未来我们的国产芯片一定可以实现崛起 , 打破国外芯片技术的垄断 , 让国产芯片也能够朝着大规模量产高端芯片的目标迈进 , 从而可以实现在2025年之前 , 实现70%的国产芯片自给率目标;

文章图片
最后:对于中芯国际正式取得了更加先进的芯片制造工艺水平(媲美台积电7nm工艺) , 不知道你们都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论 , 期待你们的精彩评论!
推荐阅读
- 国际空间站|重达2.9吨!国际空间站竟扔了一块巨大的太空垃圾
- iter|国际热核聚变实验堆(ITER)产氚实验包层项目在成都启动
- nasa|NASA展示国际空间站“小型花园”和植物实验
- 国际空间站|宇航员对国际空间站进行维护 太空行走近7小时
- 胸心血管外科|赞!深圳龙岗这项创新术式 登上胸心血管外科国际专业杂志
- 广西国际壮医医院|奇迹!深度昏迷4个月,少年苏醒后写下“好好活下去”
- 宇航员|两名俄罗斯宇航员将修复导致国际空间站漏气的裂缝
- 中国人民大学|中国人民大学物理学系三项国际前沿研究取得突破!
- 国际空间站|国际空间站乘员正开始密封俄罗斯舱的第二个裂缝
- 国际空间站|树立危险先例!美国把空间站当武器试验平台,中国也将具备该能力
