芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变
在晶体管发明之后 ， 集成电路的发明和超大规模集成电路的出现在今天看来似乎是理所当然的事情 。 但是如果我们回到半导体产业历史的开始 ， 我们会发现没有一个关键的技术突破是“不可避免的”.
硅晶圆上的集成系统电路和电子控制元器件
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光刻技术 ， 它是半导体芯片的关键技术出现的一个 ， 仍然是今天的芯片制造工艺的核心 ， 光刻被称为半导体行业皇冠上的明珠 。
在试图探讨研究我国企业如何能够实现半导体产业突围的当下 ， 光刻技术和光刻机始终是我们自己无法回避的技术隐痛 ， 也是需要我们国家必须跨越的技术高峰 。
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【芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变】然而 ， 高端光刻机涉及的技术多种多样 ， 技术难度大 ， 产业链复杂 ， 远超外行的想象 。 在半导体行业70多年的发展过程中 ， 正是光刻技术的不断完善 ， 推动了芯片结构的迭代升级 。 同时 ， 光刻技术和伴随而来的光刻机 ， 光源 ， 光学元件 ， 光刻胶等材料和设备 ， 也形成了非常高的技术壁垒和复杂的产业布局 。
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