三星|三星被高通委以重任：将代工5nm骁龙875、8nm骁龙750等多款芯片
在内存、闪存的生意不好做之后，三星寄望于大力发展晶圆代工业务 。
韩媒报道称，继拿下高通高达8.5亿美元的骁龙875代工订单后，三星还将为高通代工骁龙750 5G芯片，基于8nm FinFET工艺 。
骁龙750G发布于今年9月，CPU为八核心设计，包括两个A77的魔改版Kryo 570，主频2.2GHz，另外还有六个A55 1.8GHz 。GPU集成Adreno 619，5G基带为骁龙X52 。
据说关于三星代工骁龙875的官宣消息，将于12月1日开幕的骁龙技术峰会上对外公开 。
至于骁龙750G的8nm工艺，同样已经拿下NVIDIA Ampere的订单，上市产品包括RTX 3080、RTX 3090等 。
由于苹果A14和麒麟9000选择的是台积电5nm工艺，骁龙875手机上市后，性能表现难免被拿来和前两者对比，今年除了底层架构不同，工艺层面也有差异，好戏即将开场 。
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【三星|三星被高通委以重任：将代工5nm骁龙875、8nm骁龙750等多款芯片】责任主编：万南
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