电池|中国半导体制造的海外扩张之路！
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中国台湾的富士康（Foxconn）和德国的X-FAB正在竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra 。 另据报道 ， Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）等当地的财团也对该工厂产生了兴趣 ， 他们已与中方合作收购了Silterra的部分股权 。
在这则新闻中透露出了两个信息值得我们去关注 ， 一是半导体加工环节备受欢迎；二是中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展 ， 并产生了相关的海外并购 。
其实这是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路 。
多娇的半导体加工业
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试 ， 后来随着封装技术的发展 ， 出现了先进封装技术 ， 这也让身为制造业的晶圆厂和封测业的封测厂有了竞争交叉点 。
从晶圆代工市场来看 ， 受终端半导体市场需求上行影响 ， 半导体晶圆制造产能也随之提升 ， 根据IC Insight数据 ， 2018年全球晶圆产能为1945万片/月 ， 预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月 ， 较2018年增长22.93% ， 年复合增长率为5.3% 。
另据国际半导体产业协会(SEMI)统计 ， 2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势 。 2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值 ， 为114亿美元 。
2018年的晶圆市场发生了什么？
【电池|中国半导体制造的海外扩张之路！】这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起 ， 伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大 ， 有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型 。 这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会 。 随后 ， 摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂 ， 从2017年开始 ， 陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发 。 这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰 。
在这当中 ， 又尤属晶圆代工龙头老大台积电最为瞩目 。 据相关报道显示 ， 台积电表示 ， 2018年是公司达成许多里程碑的一年 ， 营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录 ， 并成功量产7纳米制程 ， 并领先其他同业至少一年 。
但台积电就没有摩尔定律的困扰吗？显然不是 ， 进军先进封装领域是他们推动摩尔定律继续向前发展的动力之一 。 从InFO到3D Fabric ， 在3D封装上的突飞猛进 ， 让他收获了大笔的订单 。 这也为其他还在攻克10nm工艺以下的晶圆代工厂们打开了新世界的大门 。 于是在接下来的一段时间中 ， 三星和英特尔纷纷在先进封装领域进行了布局 。
在封测领域 ， 从去年第三季度开始 ， 封测市场开始回暖 。 电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升使得封测外包逐渐增加 ， 为OSAT厂商带来了发展的机会 。 加之在5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求下 ， 使得先进封装的需求也跟着增加 ， 于是 ， 也有越来越多的厂商看中这块市场 。
在半导体加工行业当中 ， 在5G时代的来临以及摩尔定律遇到瓶颈的双重的变革下 ， 晶圆代工和封测代工都迎来了新一波的成长和较量机会 。 尤其是晶圆厂和封装厂都在互相试图染指对方业务之时 ， 在这种有可能重塑行业局面的机会面前 ， 谁又不馋这个多娇的市场呢 。
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