芯片|大唐移动顺利完成与海思、联发科芯片的SA互操作和ZUC性能测试
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近日IMT-2020(5G)推进组发布公告称——中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司与海思和MTK芯片顺利完成SA(独立组网)终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试 。
【芯片|大唐移动顺利完成与海思、联发科芯片的SA互操作和ZUC性能测试】
根据信息显示 ， 此次进行的SA互操作测试包含了物理层、RRC层、NAS层的功能测试以及业务承载、网络切片、4G/5G互操作、EPS回落的测试 。而在ZUC性能测试中 ， 大唐移动顺利完成了MU-MIMO大容量场景下的上/下行数据速率与时延以及与仪表完成SU-MIMO场景下的上/下行数据速率与时延的测试内容 ， 性能测试结果达到预期指标 。
根据信息显示 ， 大唐移动目前已开发了 2.6/3.5/4.9GHz等多频段、系列化的室内外5G基站产品 ， 支持SA/NSA组网 ， 全面支持5G商用 。
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