乔布斯|半导体产业链的部分国产替代尚在突破前夕，中芯国际重要过华为
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12英寸晶圆产线上 ， 中芯国际还需要依赖美系设备的支持 。 应用材料、Lam Research和科磊的半导体薄膜沉积、刻蚀和检测等设备 ， 目前在中芯先进工艺上还无法替代 。
薄膜沉积、光刻和刻蚀是晶圆制造的三大核心工艺 。 薄膜沉积工艺在晶圆上沉积一层待处理的薄膜 ， 匀胶工艺把光刻胶涂抹在薄膜上 ， 光刻工艺和显影工艺把光罩上图形转移到光刻胶 ， 最后刻蚀工艺把光刻胶上图形转移到薄膜 ， 去胶工艺洗掉光刻胶后 ， 即完成图形从光罩到晶圆的转移 。 一颗芯片有数十层光罩 ， 晶圆的制造即在薄膜沉积、光刻和刻蚀三大工艺中循环 ， 把所有光罩的图形逐层转移到晶圆上 。
半导体设备中 ， 晶圆制造设备的价值量约占 80% ， 占比最大；晶圆制造设备中 ， 刻蚀、光刻和薄膜沉积三大核心工艺所用到的刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备的价值量占比最大 ， 其中刻蚀设备在晶圆制造设备中的价值量占比超过 20% ， 约 120~150 亿美元 ， 且整体呈现增长趋势 。
中芯国际占全球晶圆代工市场份额约4% ， 在我国排名第一 ， 全球排名第五 ， 同时也是唯一一家拥有14纳米大规模量产和更先进工艺技术路线图的大陆晶圆代工企业 。
应用材料、Lam Research和KLA这些晋华事件的主力军 ， 将在接下来的日子 ， 首当其冲地影响中芯国际的运营 。 相对来说 ， 硅片和其他半导体化学原料供应商的影响可能较小 ， 因为这些供应商大多是日本和欧洲公司 。
【乔布斯|半导体产业链的部分国产替代尚在突破前夕，中芯国际重要过华为】美已经把所有的商业规则抛之脑后 ， 要知道：美系半导体设备及相关配件、服务支持等年度销售额中有高达50亿美元都来自中芯国际 。 除了收获不可信任 ， 它们也会遭受重大的损失 。
目前我国主流设备中 ， 去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到 20%以上 。 而这之中市场规模最大的则要数刻蚀设备 。 中微公司的刻蚀产品在业内较为领先 ， 工艺节点已经达到 5nm ， 并且已经得到台积电的验证 。 但在光刻机、涂胶显影、 离子注入、CVD设备、量测设备上 ， 很多处于国产化突破的前夕 。
从某种意义上来说 ， 中芯国际可能比华为还要重要 。 半导体产业是科技产业链的基础 ， 中芯不仅需要为国内设计公司提供产能的保证 ， 又担负着支持国产设备和材料验证的使命 ， 期待我们半导体供应链在这段艰难的岁月里加速成长起来 。
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