|集微拆评 | 华为SOUND X拆解：整机拆解困难，较难还原
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集微网消息（文/Jimmy） ， 3月26日晚9点 ， 华为P40系列全球线上发布会举行 ， 除华为P40系列手机外 ， 华为还发布了SOUND X智能音箱 。
SOUND X采用NCVM不导电真空镀膜工艺 ， 拥有帝瓦雷60W双低音炮和Hi-Res无损音质 ， 支持高品质音乐Wi-Fi传输和一碰传音功能 ， 在听觉和操作方面有着不错的表现 。 此外 ， 它拥有千万级优质乐库 ， 并接入华为HiLink智能家居系统 ， AI体验持续升级 。
配置
SoC：联发科MT8518AAAV
存储：512MB+8GB ROM
特色：帝瓦雷60W双低音炮 | 联发科AI Voice MT8518AAAV
拆解
拆解从底部开始 ， 底部的防滑垫下有螺丝 ， 用来固定底盖 。 螺丝上还有防拆标签 。 拧下螺丝并拿下底盖 ， 底盖为ABS材质 。
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扬声器防尘罩通过螺丝及固定在内壳上 ， 电源接口板则固定在扬声器防尘罩内 ， 并且电源接口采用了泡棉胶进行保护 。 电源接口板集成有Micro USB接口用于检测和维修设备 。
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黑色ABS模块通过螺丝固定 。 电源板在模块上方 ， 通过铝板散热, 。 两者之间有白色硅胶 ， 可以稳定在扬声器振动过程中产生的影响 。
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扬声器和电源板通过螺丝固定 ， 6个全频扬声器分布在黑色模块四周 ， 1.5英寸8W功率的扬声器 ， 通过4颗螺丝固定 ， 上面的振膜部分通过胶固定 。
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扬声器上的金属片直接卡在黑色模块内的金属块上 ， 然后再通过黑色模块内的金属片卡到电源板上 。
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内壳通过螺丝固定 ， 材质为ABS+PC 。 取出内壳后就能看到智能音响内的天线布局了 。
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主板通过螺丝固定在内壳上 ， WIFI1板、WIFI2软板、BT板和NFC板通过胶固定在内壳上 。
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主板通过铝板散热 ， CPU位置处涂有导热硅脂 。 内壳内部正对主板位置处贴有硅胶垫和石墨片 ， 起到保护和散热作用 。
顶部LED灯/麦克风板通过螺丝和胶固定 。
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LED灯/麦克风板上12颗LED灯形成环形设计 ， 此外上面还集成有6颗麦克风 。
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最后拆解帝瓦雷扬声器模块 ， 帝瓦雷扬声器通过螺丝固定 。 帝瓦雷扬声器盖正面是一层防尘泡棉 ， 背面则是一圈散热铜箔 ， 给音箱散热 。
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2个3.5英寸帝瓦雷扬声器总功率60W ， 重量达到1226g 。 占了音箱总重的三分之一 。 扬声器振膜部分通过胶固定 。
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主板IC
主板正面主要IC（下图）:
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1：Media Tek- MT8518AAAV-四核处理器
2：Samsung- K4A4G165WF-BCTD-512MB内存
3：SK Hynix-H26M41204HPR-8GB闪存
4：Media Tek-MT7663BSN-WiFi/BT芯片
5：Media Tek-MT6395AN-电源管理芯片
6：Everest Semiconductor- ES7210-音频ADC
电源板正面主要IC（下图）:
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1：2颗ESMT-AD85050-音频放大器芯片-用于2个帝瓦雷扬声器
2：3颗ESMT-AD82010-音频放大器芯片-用于6个全频扬声器
LED/麦克风板背面主要IC（下图）:
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1：A1semi-AS9066DT-MCU
2：6颗Goertek-麦克风
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总结
整机共使用71颗螺丝固定 ， 拆解困难、较难还原 。 内部防尘保护措施做得比较好 ， 电源接口、扬声器、排线和麦克风均采用泡棉保护 。 散热方面由于帝瓦雷音箱功率大 ， 因此采用铜箔散热 ， 主板、电源板则是用散热铝板和导热硅脂进行散热 。
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【|集微拆评 | 华为SOUND X拆解：整机拆解困难，较难还原】（校对/零叁）
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