行业互联网|赛晶发布首款自研IGBT芯片，嘉善基地明年Q1首条生产线试生产
【行业互联网|赛晶发布首款自研IGBT芯片，嘉善基地明年Q1首条生产线试生产】
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集微网消息 ， 9月28日 ， 赛晶电力电子发布首款由公司自主研发的国产IGBT是1200V的芯片及模块产品 。
据介绍 ， 该公司将陆续推出600V至1700V的中低压领域产品 ， 目标市场为电动汽车、光伏风电、工业变频等市场 。
2019年初 ， 赛晶集团启动IGBT研发及生产项目 ， 并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 ， 其中 ， 由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作 ， 赛晶半导体公司负责IGBT模块制造工作 。
今年6月赛晶生产基地落地浙江嘉兴 ， 该项目规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线 ， 建成后年产能达200万件IGBT模块产品 。
据***报道 ， 赛晶电力电子集团有限公司董事长项颉表示 ， 上述项目预计今年年底前厂房建设完成 ， 2021年一季度第一条生产线试生产、第二条生产线投资启动 ， 预计未来3至5年完成全部生产线建设 。 “一旦公司产品批量供货 ， 产能释放 ， 可迅速帮助市场与企业解决缺货问题 ， 缓解供需失衡的现状 。 ”（校对/图图）
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