英特尔|台积电代工Intel芯片实锤 已下单18万片晶圆GPU
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【数码爱好者讯】从12nm开始 ， Intel的工艺推进速度似乎受到了“诅咒” ， 很难按照摩尔定律继续更新下去 。 Intel能做的就是不断打磨14nm工艺 ， 以至于有好几代的处理器产品都是14nm工艺 ， 当然每一代的性能都是有提升的 ， 只是没有之前提升的幅度大而已 。
到了10nm ， 这个“诅咒”也没有消除 ， Intel除了打磨10nm以更新产品外 ， 还致力于开发7nm布局未来 。 当然 ， Intel的技术能力是非常强的 ， 10nm工艺的芯片在数据上丝毫不输于台积电的7nm工艺 。
尽管有这样傲人的成绩 ， 但工艺迭代的落后是一个不争的事实 。 在Intel全力攻关7nm之时台积电的5nm已经量产 ， 更先进的3nm工艺的研发也是进展顺利 ， 按照计划2022年下半年就可大规模量产 。 设定的产能是每月5.5万片晶圆 。 但知情人士也透露 ， 5.5万片是投产初期的月产能 ， 随后就将逐步提升 ， 2023年的月产能将提升到10万片晶圆 。
Intel也没有那么“轴” ， EMIB和Foveros等先进的封装技术让Intel可以在一个封装中使用多个不同的芯片 ， 10nm、7nm、5nm甚至3nm的芯片都可以封装在一起 。
所以Intel会让第三方代工厂生产一部分采用更先进工艺的芯片（GPU）再结合自己生产的10nm工艺芯片封装成全新一代的处理器产品 。
实时似乎正在朝这个方向发展 ， 据外媒最新消息 ， Intel已经将2021年的18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电 ， 用6nm工艺生产 。 除此之外 ， 台积电尚未投产的3nm工艺也将会获得Intel的订单 。
另外 ， Intel还可能会选择采用EMIB和Foveros等先进的封装技术 ， 该技术允许在一个封装中使用多个不同的芯片 。 由第三方晶圆厂生产7nm甚至5nm的部分芯片 ， 再通过先进的封装技术将之与自己生产的12nm、10nm工艺的部分芯片组合起来 。 目前 ， 这一技术已经在Kaby Lake-G和新的Core-Lakefield处理器产品中使用 。 这样的混合封装方案既能够匹配Intel既定的工艺节点又可以将主要的制造握在自己的手里 。
【英特尔|台积电代工Intel芯片实锤 已下单18万片晶圆GPU】大小芯片混合封装的产品路线对于Intel来说至关重要 ， 也是其未来产品的必然趋势 。 而Intel要做的就是衡量小芯片的生产有多少依靠第三方晶圆厂 ， 有多少自己来造 。
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