数码科技大爆炸|全球实力最强的芯片生产基地诞生！60％硅晶圆：都是中国制造
【9月28日讯】相信大家都知道 ， 在整个芯片制造过程中 ， 最为关键、最为核心的产品就是硅晶圆 ， 因为全球有超过90%的芯片产品都是硅基芯片 ， 而沙子则是硅晶圆的原材料 ， 沙子在经过一系列的提纯 ， 拉锭 ， 切割 ， 打磨之后 ， 才会被制成硅晶圆片 ， 硅晶圆片的纯度也决定着芯片制造工艺的先进水平 ， 所以全球众多芯片代工厂商 ， 都会拥有属于自己的硅晶圆生产厂 ， 因为自建硅晶圆厂可以随时满足自家芯片生产的需求 ， 而在近日 ， 又有外媒对外公布了一份《全球排名TOP100制造厂商及晶圆厂》排行榜单数据；
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根据这份排行榜单数据显示 ， 目前全球前100名芯片制造厂商就在全球范围内 ， 建设了高达320条晶圆生产线 ， 覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸晶圆产品 ， 而根据地区来划分 ， 其中有超过191条硅晶圆生产线在中国地区（包含中国台湾） ， 整个硅晶圆产能占到了全球硅晶圆产能60% ， 而美国目前只有35条硅晶圆生产线 ， 日本、韩国也分别有26条、15条硅晶圆生产线；
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当然我国所拥有191条硅晶圆生产线 ， 其中有超过155条硅晶圆生产线是全球众多芯片企业巨头在我国地区以及建设 ， 并非所有的硅晶圆生产线都是中国本土企业所建造 ， 例如三星、德州仪器、SK海力士、Intel等等 ， 都在中国建设有硅晶圆生产线 ， 但不可否认全球有超过60%的硅晶圆都来自于中国制造 ， 而我国也顺势成为了全球实力最强的芯片生产基地 ， 因为全球众多芯片生产都需要依赖于中国制造（含台湾）；
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当然 ， 很多顶尖的硅晶圆生产技术依旧被国外企业垄断 ， 而这些企业又只是将中国地区视为代加工厂而已 ， 所以我们国内本土厂商依旧还需要继续加油、努力 ， 只有真正掌握芯片设计、芯片制造、芯片封测等核心产业技术 ， 才能够真正代工中国芯片的发展 ， 才能够实现我们2025年国产芯片70%自给率的目标 。
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